標(biāo)牌蝕刻機(jī)有哪些?
一化學(xué)蝕刻機(jī)
1,、如今市場(chǎng)上所見(jiàn)到的自動(dòng)型化學(xué)蝕刻機(jī)是通過(guò)高壓噴淋及被蝕刻板直線運(yùn)動(dòng)形成連續(xù)不間斷進(jìn)料狀態(tài)進(jìn)行對(duì)工件腐蝕以提高生產(chǎn)效率;
2、加大了噴淋與被蝕刻金屬板的有效面積和蝕刻均勻程度,,無(wú)論在蝕刻效果,、速度和---操作者的環(huán)境及方便程度,,都優(yōu)于潑濺式蝕刻;
3、經(jīng)反復(fù)實(shí)驗(yàn)噴射壓力在1-2kg/cm2的情況下被蝕刻工件上所殘留的蝕刻圬漬能被有效清處掉,,使蝕刻速度在傳統(tǒng)蝕刻法上---提高,,由于該蝕刻機(jī)液體可循環(huán)再生使用,此項(xiàng)可---降低蝕刻成本,,也可達(dá)到加工要求,。
二電解蝕刻機(jī)
電蝕刻是利用金屬在以自來(lái)水或鹽水為蝕刻主體的液體中發(fā)生陽(yáng)極溶解的原理,(電解的作用下)將金屬進(jìn)行蝕刻,,接通蝕刻電源,,從而達(dá)到蝕刻的目的。市售的電解蝕刻機(jī)都是手動(dòng)噴淋式的,,并且都是以鹽水為蝕刻溶液,,功率有大小二種。
優(yōu)點(diǎn):無(wú)污染,,但只有蝕刻一個(gè)步驟無(wú)污染是不行的,,其他工序也必須無(wú)污染,適合實(shí)驗(yàn)生產(chǎn),、凹字小面積蝕刻,。主要用做研究實(shí)驗(yàn)機(jī),或者簡(jiǎn)單的在金屬上蝕刻標(biāo)記,,也稱(chēng)為電打標(biāo),。
缺點(diǎn):蝕刻面不均勻,大面積腐蝕速度慢,,不能用于量產(chǎn),,也不能做凸字大面積蝕刻,不能用做標(biāo)牌的大批量生產(chǎn)加工,。由于電解蝕刻是在金屬導(dǎo)電的情況下形成蝕刻的,,那么我們的產(chǎn)品在蝕刻下去有任何的---時(shí)側(cè)面也將被蝕刻的,,絲印標(biāo)牌加工,這樣很多精細(xì)圖案,,精細(xì)文字將被蝕刻”爛“掉,。
蝕刻標(biāo)牌的分類(lèi)
⑴手工蝕刻。
手工蝕刻分刷蝕,、撩潑和搖床等方式,。刷蝕就是用毛刷蘸蝕刻液在金屬板上來(lái)回刷;撩潑是用舀子將蝕刻液不斷潑向金屬表面,,進(jìn)行蝕刻,。搖床是用一個(gè)下面有弧度的塑料槽,里面盛有蝕刻液,,將金屬板放入其中,,手工晃動(dòng)溶液槽的一邊,使腐蝕液在金屬板上來(lái)回流動(dòng),。
⑵潑濺式蝕刻,。
使用潑濺式蝕刻機(jī),水車(chē)式葉輪不斷將蝕刻液潑向金屬板,,進(jìn)行蝕刻,。
⑶攪拌式蝕刻。
使用攪拌式蝕刻機(jī),,蝕刻機(jī)為一個(gè)大瓷缸,,中央裝有一個(gè)帶葉片的立柱,金屬板放在缸的旁邊,,面板標(biāo)牌加工,,葉片不斷攪動(dòng)腐蝕液,進(jìn)行腐蝕,。
⑷噴淋式蝕刻,。
使用噴淋式蝕刻機(jī),有數(shù)個(gè)噴頭從上向下噴灑腐蝕液,,金屬板放在下面的傳送帶上,緩慢移動(dòng),,控制速度,,進(jìn)行腐蝕。
⑸電解腐蝕,。
將金屬板接在電源的陽(yáng)極,,放平后將噴淋器接在電源的負(fù)極,噴淋的鹽水為導(dǎo)電液,,pc標(biāo)牌加工,,以此進(jìn)行電解,。
金屬標(biāo)牌蝕刻突破瓶頸的新模式
金屬標(biāo)牌蝕刻是一種全新的蝕刻工藝,標(biāo)牌顧名思義大家都知道是什么,,金屬標(biāo)牌所選用的材料一般為鋁,、銅、不銹鋼板,。而鋁所選用的鋁版一般為拉絲鋁板,,擁有精致的線條紋路,使印刷出來(lái)的鋁牌顯得十分的精巧,、美觀,。而輕,柔,,美就是鋁牌的特點(diǎn),。這種鋁表面還有一層保護(hù)膜保護(hù)好鋁牌不被刮花。蝕刻就是在它的上面進(jìn)行加工,,一起來(lái)看看金屬標(biāo)牌蝕刻突破瓶頸的模式吧,!
突破性的蝕刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)原子級(jí)的蝕刻---性,從而推動(dòng)摩爾定律發(fā)展,;隨著芯片結(jié)構(gòu)日益精細(xì),,選擇性工藝可在不損傷芯片的前提下清除不需要的材料;該系統(tǒng)已獲得芯片制造商---,,用于生產(chǎn)---finfet和存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)---芯片的一個(gè)重要壁壘是在一個(gè)多層結(jié)構(gòu)芯片中有選擇性地清除某一特定材料,,而不破壞其他材料是我們?cè)谖g刻領(lǐng)域中的又一大---,豐富了我們的差異化產(chǎn)品線,,通過(guò)實(shí)現(xiàn)選擇性清除工藝,,推動(dòng)了摩爾定律發(fā)展,創(chuàng)造了新的市場(chǎng)機(jī)遇,。
隨著---微型芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜,,其深而窄的溝槽為芯片制造帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn),例如濕性化學(xué)成分無(wú)法穿透微小結(jié)構(gòu),,或是無(wú)法在不損傷芯片的前提下清除不需要的物質(zhì),。selectra系統(tǒng)的---性工藝可進(jìn)入極狹小的空間,從而實(shí)現(xiàn)的選擇性材料清除和原子級(jí)的蝕刻---性,,適用于各類(lèi)電介質(zhì),、金屬和半導(dǎo)體薄膜。其廣泛的工藝范圍以及控制無(wú)殘留物和無(wú)損傷材料清除的能力,,廣東標(biāo)牌加工,,---擴(kuò)大了蝕刻技術(shù)的應(yīng)用范圍,可用于圖案化,、邏輯,、代工,、3dnand及dram等關(guān)鍵蝕刻應(yīng)用。憑借selectra系統(tǒng)的豐富功能,,芯片制造商能夠生產(chǎn)出---的3d設(shè)備,,并探索新的芯片結(jié)構(gòu)、材料和集成技術(shù),。
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