pcb夾膜短路的---方法

夾膜短路：

1,、抗鍍膜層太薄，電鍍時因鍍層超出膜厚,，形成夾膜,，-是線間距越小越容易造成夾膜短路。

2,、板件圖形分布不均勻,，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高,，鍍層超出膜厚,，形成夾膜造成短路。

---方法：

(1)增加抗鍍層的厚度：選擇合適厚度的干膜,，如果是濕膜可以用低網(wǎng)目數(shù)的網(wǎng)版印制,，或者通過印制兩次濕膜來增加膜厚度。

(2)板件圖形分布不均勻,，可以適當(dāng)降低電流密度(1.0~1.5a)電鍍,。在日常生產(chǎn)中,，我們出于要-產(chǎn)量的原因，所以我們對電鍍時間的控制通常是越短越好,，所以使用的電流密度一般為1.7~2.4a之間,，這樣在孤立區(qū)上得到的電流密度將會是正常區(qū)域的1.5~3.0倍，往往造成孤立區(qū)域上間距小的地方鍍層高度超過膜厚度很多,，退膜后出現(xiàn)退膜不凈,，---者便出現(xiàn)線路邊緣夾住抗鍍膜的現(xiàn)象，從而造成夾膜短路,，同時會使得線路上的阻焊厚度偏薄,。

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pcb線路板v割技巧

線路板v割v-cut是將線路板半成品分割成利于后工序加工的一個工序,。過程是將工作板上有若干單元的半成品進(jìn)行分割，就像對整板開成便于撕下使用而開孔是一個道理,。當(dāng)然線路板也有開孔的,，但更多的是進(jìn)行v割，就是用v割機(jī)的砂輪在線路板上磨開一道v形槽,。在v割前要認(rèn)真校對開槽的距離,，誤差一定不能大，超過一定程度會使單個線路板單元有大有小,，一是單元安裝困難,，二是小單元可能傷及線路，還有就是設(shè)定位孔板邊的v槽一般要比單元間的-要大,，免得元件焊好后掰開困難,，太深則容易散開，因此v割-控制是個難點,，不同的板材v割-有所不同,。

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