工業(yè)用銅箔膠帶可常見分為銅箔ra銅箔與電解銅箔ed銅箔兩大類，其中銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔,，而電解銅箔則是具有制造成本較銅箔低的優(yōu)勢,。由于銅箔是軟板的重要原物料，所以銅箔的特性改良和價格變化對軟板產(chǎn)業(yè)有一定的影響,。

由于銅箔的生產(chǎn)廠商較少,，且技術(shù)上也掌握在部份廠商手中，麥拉膠帶廠家,，因此客戶對價格和供應(yīng)量的掌握度較低，故在不影響產(chǎn)品表現(xiàn)的前提下,，用電解銅箔替代銅箔是可行的解決方式,。但若未來數(shù)年因為銅箔本身結(jié)構(gòu)的物理特性將影響蝕刻的因素，在細線化或薄型化的產(chǎn)品中,，另外高頻產(chǎn)品因電訊考量,，麥拉銅箔膠帶，銅箔膠帶的重要性將再次提升,。

銅箔膠帶的制作方法介紹

銅箔膠帶制造方法,，包括下述步驟：

(1)提供一載體，其具有一表面,；

(2)于所述載體的表面形成一金屬介質(zhì)層,；

(3)于所述金屬介質(zhì)層表面化學電鍍銅，銅箔麥拉膠帶廠家,，以形成一附著于所述載體的銅箔膠帶層,；

(4)于所述銅箔膠帶層上形成一外基板材料層；

(5)對所述外基板材料層進行干燥處理,，使其硬化至未聚合狀的半固態(tài),；借此其產(chǎn)出成品可直接經(jīng)壓合而形成具有超薄銅箔膠帶的銅箔基板。

因此采用上述方案,，本發(fā)明可生產(chǎn)較薄的銅箔膠帶,，而可適用各種規(guī)格需求并便于其后蝕刻及穿孔作業(yè)，并可供應(yīng)無銅箔電鍍設(shè)備的廠商直接制成銅箔基板,，而所述銅箔膠帶的載具則可減少污染并吸收鉆孔作業(yè)產(chǎn)生的熱量,。