背鉆制作工藝流程,？

a、提供pcb,，pcb上設(shè)有定位孔,，利用所述定位孔對(duì)pcb進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；

b,、對(duì)一鉆鉆孔后的pcb進(jìn)行電鍍,，電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

c,、在電鍍后的pcb上制作外層圖形,；

d、在形成外層圖形后的pcb上進(jìn)行圖形電鍍,，在圖形電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理,；

e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位,，采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆,；

f、背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗,，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑,。

高速電路設(shè)計(jì)面臨的問(wèn)題

電源完整性

電源完整性power integrity，pi是指系統(tǒng)運(yùn)行過(guò)程中電源波動(dòng)的情況,，或者說(shuō)電源波形的,。在高速數(shù)字電路中，-字集成電路上電工作時(shí),，它內(nèi)部的門(mén)電路輸出會(huì)發(fā)生從高到低或者從低到高的狀態(tài)轉(zhuǎn)換,，成都電路板,，這時(shí)會(huì)產(chǎn)生一個(gè)瞬間變化的電流δi，電路板設(shè)計(jì)加工,，這個(gè)電流在流經(jīng)返回路徑上存在的電感時(shí)會(huì)形成交流壓降,，從而引起地彈噪聲，當(dāng)同時(shí)發(fā)生狀態(tài)轉(zhuǎn)換的輸出緩沖器較多時(shí),，這個(gè)壓降將足夠大,，從而導(dǎo)-源完整性問(wèn)題。

事實(shí)上,，高速pcb的信號(hào)完整性,、電源完整性和電磁兼容這三個(gè)方面是互相作用和影響的。-的電源完整性有利于信號(hào)完整性和電磁兼容,；-的信號(hào)完整性不僅可以降低pcb對(duì)外界的電磁輻射,，而且還增強(qiáng)了pcb對(duì)外部電磁干擾的抗擾度；而-的電磁兼容有利于信號(hào)完整性的保持,，實(shí)際設(shè)計(jì)中應(yīng)統(tǒng)籌考慮,。