沉金pcb電路板廠家

目前,，市場(chǎng)上pcb線路板大多選擇的是沉金工藝,，現(xiàn)在pcb電路板生產(chǎn)廠家做沉金板的比例，琪翔電子---pcb電路板打樣和小批量生產(chǎn)制造,，品質(zhì)---,，交期也很快速，我們沉金的板子做的很多,，交期和品質(zhì)都是有---的,。為什么沉金工藝這么受歡迎呢,？沉金更容易焊接，不會(huì)造成焊接---,，沉金板相對(duì)鍍金板的工藝成本要高,，因?yàn)槌两鸸に嚨陌遄雍�金量比鍍金高出很多，沉金板一般用于要求相�?duì)較高的板子,，平整度要好,，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好,。所以,，pcb線路板---在設(shè)計(jì)過(guò)程中會(huì)考慮到成本的問(wèn)題，根據(jù)產(chǎn)品的市場(chǎng)不同,，可根據(jù)自己的需求適當(dāng)選擇,，琪翔電子為您提供沉金、鍍金,、噴錫,、osp等工藝，歡迎新老顧客咨詢購(gòu)買,！

沉金pcb板氧化特征

通過(guò)觀察發(fā)現(xiàn)沉金電路板氧化主要有以下特征：

1.操作不當(dāng)致使污染物附著在金表面,，例如：帶不干凈的手套、指套接觸金面,、金板與不干凈的臺(tái)面,、墊板接觸污染等;此類氧化面積較大，可能同時(shí)出現(xiàn)在相鄰的多個(gè)焊盤上,，外觀顏色較淺比較容易清洗,。

2.半塞孔，過(guò)孔附近小范圍的氧化;這類氧化是由于過(guò)孔或者半塞孔中的未清洗干凈或孔內(nèi)殘留水汽,，成品儲(chǔ)存階段沿著孔壁緩慢擴(kuò)散至金表面形成深褐色的氧化物,。

3.水質(zhì)不佳導(dǎo)致水體中的雜質(zhì)吸附在金面上，例如：沉金后水洗,、此類氧化面積較小,，通常出現(xiàn)在個(gè)別焊盤的邊角處，呈比較明顯的水漬狀;金板過(guò)水洗后焊盤上會(huì)滯留水滴,，如果水體含雜質(zhì)較多,，板溫較高的情況下水滴會(huì)迅速蒸發(fā)收縮到邊角處，水份蒸發(fā)完全后雜質(zhì)便固化在焊盤的邊角處,，沉金后水洗,。

4.分析客戶退貨板，發(fā)現(xiàn)金面致密性較差，鎳面有輕微腐蝕現(xiàn)象,，并且氧化處含有異常元素cu,，該銅元素極有可能由于金鎳致密性較差，銅離子遷移所致,，此類氧化去除后,，仍會(huì)長(zhǎng)出，存在再次氧化風(fēng)險(xiǎn),。

琪翔電子是一家生產(chǎn)定制鋁基板,、電路板、pcb電路板等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè),，將竭誠(chéng)為您提供鋁基板,、pcb板的售前、售后等一系列服務(wù)工作,，歡迎新老客戶前來(lái)咨詢購(gòu)買,！