pcb線路板甩銅,，了解緣由避免進(jìn)坑

線路板甩銅會直接影響其產(chǎn)品品質(zhì),，屬于在pcb電路板中的一種工藝缺陷，-要求就得看哪方面因素會造成甩銅的現(xiàn)象,。

一從線路板分析：1.銅箔蝕刻過度2.pcb電路板局部發(fā)生了碰撞,，導(dǎo)致銅線與基材脫離，3.pcb線路設(shè)計不合理,，用厚銅箔設(shè)計過細(xì)的線路,，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。

二層壓板原材料1.普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品,，如果毛箔生產(chǎn)時峰值發(fā)生異常,，或者鍍鋅、鍍銅的時候,，鍍層晶枝---,，造成銅箔本身的剝離強度不夠，該---箔壓制板料制成pcb線路板后在電子廠插件時,，銅線受外力沖擊就會發(fā)生脫落,。

造成線路板甩銅的原因還有很多種,，常見的為以上兩種情況。只有把關(guān)線路板制板的整個過程才能-做出的成品板過關(guān),。

pcb敷銅處理

覆銅,，就是將pcb上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充,，這些銅區(qū)又稱為灌銅,。敷銅的意義在于，減小地線阻抗,，提高抗干擾能力;降低壓降,，提高電源效率;還有，與地線相連,，減小環(huán)路面積,。如果pcb的地較多，有sgnd,、agnd,、gnd，等等,，如何覆銅?我的做法是,，根據(jù)pcb板面位置的不同，分別以主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨立覆銅,，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言,。同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：v5.0v,、v3.6v,、v3.3v(sd卡供電)，等等,。這樣一來,，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連接,，二是晶振附近的覆銅,，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅,，然后將晶振的外殼另行接地,。三是孤島(死區(qū))問題，如果覺得很大,，那就定義個地過孔添加進(jìn)去也費不了多大的事,。

另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,，不能一概而論,。為什么呢?大面積覆銅,，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來,，甚至?xí)�起��,。從這點來說，網(wǎng)格的散熱性要好些,。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格,，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

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