焊點比較暗，焊盤比較亮，

用黑／白光計算方法,、求黑占白的比例來求暗的面積占整個焊點的百分比,，可檢測焊錫量過多或過少。百分比越大越好3,、編 程通過cad轉(zhuǎn)換很容易將pcb,、 元件的坐標(biāo)、種類等信息輸入軟件,。編程時要對pcb上每一種元件的各種缺陷進(jìn)行編程,。當(dāng)自動檢測時，機器通過---頭自動掃描pcb,，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，aoi檢測設(shè)備價格,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出pcb上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整,。

 斷面x射線,、或三維x射線測試系統(tǒng)——克服了傳輸x射線測試系統(tǒng)的缺點,，該系統(tǒng)可以做分層斷面檢測，相當(dāng)于工業(yè)ct,。實際經(jīng)驗和系統(tǒng)化測試都表明,，aoi設(shè)備公司，這 些影響是可以通過pcb的設(shè)計來預(yù)防甚至減少的,。為了推 動這種優(yōu)化設(shè)計,，可以運用一些看上去很古老的附加手段即用頂部燈光可以得到元件部分的影象。與此相反,，用底部(水平)燈光照射時,，元件部分燈光反射出去，焊點部分光線反射到career,。即用底部燈光可以得到焊點部分的影象,。