電路:parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似,,還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖,,防水電路板,,進行再金屬化,。其不僅可用作防護材料,,而且也能作為結(jié)構層中的介電材料和掩膜材料使用,。 電路組件和元器件: parylene涂敷是由活性的對二雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成,,氣態(tài)的小分子能滲透到任何一個細小縫隙的基材上沉積,,形成分子量約50萬的高純聚合物,。微米級涂層能對印制電路組件的表面提供非常---的防護,廣州防水電路板,,既不會對基材形成傷害,,而且有利于元器件散熱�,?朔藗鹘y(tǒng)液體涂料厚度不均勻,,廣州防水電路板鍍膜,涂敷不完全等缺點,。
即便是從結(jié)構上做很多的改變依然無法---的阻止水氣的浸入,,因為電子產(chǎn)品---是手機、耳機類使用非常頻繁,,使用者對外觀的破壞人為或非人為都是---存在的,,外觀在使用過程中也會存在著自身變形的風險,,外觀結(jié)合處的縫隙也會隨之變形,成為潛在的擔憂,。 灌封方式防水目前常采用環(huán)氧樹脂灌封膠,,是用于電子產(chǎn)品模組的灌封,可以將整個pcb板包裹其中,,從而起到防水,、防潮、防鹽霧,、防霉菌,、抗震、抗外力沖擊等,。
1.可采用刷涂,、噴涂、浸涂等方法施工,。涂層以不流卦,、不漏涂為限。一次涂膜厚度一般在0.1-0.2mm之間為宜,�,! �2.在涂裝前,廣州防水電路板工廠,,須先將欲涂物件表面的水份和油污除凈,。 3.道涂膜表干后,,即可涂第二遍。4.用完的毛刷,、噴槍等應及時洗凈,,以備下次再用。施工時注意通風,,以利涂料中的溶劑揮發(fā),,---安全�,! �5.單組份包裝,,使用時靠接觸空氣中水份固化。一次未用完應及時蓋好以備下次再用,。
|