pcb打樣需要明智地消費(fèi)

在設(shè)計(jì)pcb時(shí)，請(qǐng)務(wù)必牢記預(yù)算,。更廣泛的運(yùn)營(yíng)將需要一份物料清單,，盲埋孔電路板打樣，其中概述了項(xiàng)目所需的組件數(shù)量和類型,。這將使您和制造商都了解完成所需的財(cái)務(wù)資源,。

如果您需要多層pcb，則還將增加較高的成本,。有時(shí)，多層pcb對(duì)于您的目的是---的或有利的,。例如,，多層pcb將提供更多的表面積，這意味著您可以添加更多的組件,。更復(fù)雜的電路板將需要多層來容納其他組件,，因?yàn)槟�不想使pcb擁擠。過度擁擠可能導(dǎo)致過熱并可能導(dǎo)致短路,。

了解所需的材料以及pcb設(shè)計(jì)所需的層數(shù)將有助于您在pcb制造商之間進(jìn)行價(jià)格比較,。一些pcb制造商，例如廣州俱進(jìn)科技,，在難度板,，復(fù)雜板上---備優(yōu)勢(shì)，從而使高功率技術(shù)以具有成本效益的價(jià)格成為可能,。

高---性pcb的重要特征

8,、界定外形,、孔及其它機(jī)械特征的公差  

好處：嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸–改進(jìn)配合、外形及功能  

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)  

組裝過程中的問題,，比如對(duì)齊/配合只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題,。此外，由于尺寸偏差增大,，裝入底座也會(huì)有問題,。

9、ncab指1定了阻焊層厚度,，盡管ipc沒有相關(guān)規(guī)定  

好處：改進(jìn)電絕緣特性,，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生,！  

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)  

阻焊層薄可導(dǎo)致附著力,、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離,，并導(dǎo)致銅電路腐蝕,。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路,。