pcb設(shè)計布局布線完成之后,，考慮到后續(xù)開發(fā)環(huán)節(jié)的需求,，需要做如下后期處理工作：
1drc檢查：即設(shè)計規(guī)則檢查，通過checklist和report等檢查手段,，重點(diǎn)-開路,、短路類的重大設(shè)計缺陷，檢查的同時遵循pcb設(shè)計控制流程與方法,；
2dfm檢查：pcb設(shè)計完成后,，無論是pcb裸板的加工還是pcba支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或checklist,，對加工相關(guān)的設(shè)計進(jìn)行檢查,；
3ict設(shè)計：部分pcb板會在批量加工生產(chǎn)中進(jìn)行ict測試,，pcb板線路設(shè)計，因此此類pcb板需要在設(shè)計階段添加ict測試點(diǎn),；
4絲印調(diào)整：清晰準(zhǔn)確的絲印設(shè)計，可以提升電路板的后續(xù)測試,、組裝加工的便捷度與準(zhǔn)確度,；
5drill層標(biāo)注：drill層標(biāo)注的信息是提供給pcb加工工廠pe的加工要求圖紙，需要遵循行業(yè)規(guī)范,、---drill加工信息的準(zhǔn)確性與完備度,；
6pcb設(shè)計文件輸出：pcb設(shè)計的文件，需要按照規(guī)范輸出為不同類型的打包文件,，供后續(xù)測試,、加工、組裝環(huán)節(jié)使用,；
7cam350檢查：pcb設(shè)計輸出給pcb加工工廠的cam文件也叫個本文件,，需要使用cam350軟件進(jìn)行投板前的設(shè)計-工作。
pcb設(shè)計后期處理更需要細(xì)致,、認(rèn)真的工作態(tài)度,，---設(shè)計的同時、輸出的設(shè)計文件會指導(dǎo)后端加工制造,，準(zhǔn)確度是硬性要求,。
pcb設(shè)計簡易的幾個原則
1,、遵照“先大后小,，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路,、---元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局,。這個和吃自助餐的道理是一樣的：自助餐胃口有限先挑喜歡的吃，pcb空間有限先挑重要的擺,。
2,、布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件,。布局應(yīng)盡量滿---下要求：總的連線盡可能短,，pcb多層板設(shè)計，關(guān)鍵信號線短;去耦電容的布局要盡量靠近ic的電源管腳,，并使之與電源和地之間形成的回路短 ;減少信號跑的---路,，防止在路上出意外。
3,、元器件的排列要便于調(diào)試和維修,，亦即小元件周圍不能放置大元件,、需調(diào)試的元器件周圍要有足夠的空間，弄得太擠局面往往會變得很---,。4,、相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局;按照均勻分布,、重1心平衡,、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。
5,、同類型插裝元器件在x或y方向上應(yīng)朝一個方向放置,。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在x或y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn),。6,、---元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱,，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離---量大的元器件,。
7、高電壓,、大電流信號與小電流,，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分。元件布局時,，應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起,，天津pcb，以便于將來的電源分隔,。
背鉆制作工藝流程,？
a、提供pcb,，pcb上設(shè)有定位孔,，利用所述定位孔對pcb進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；
b,、對一鉆鉆孔后的pcb進(jìn)行電鍍,，電鍍前對所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；
c,、在電鍍后的pcb上制作外層圖形,；
d、在形成外層圖形后的pcb上進(jìn)行圖形電鍍,，在圖形電鍍前對所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理,；
e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位,，采用鉆刀對需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆,；
f,、背鉆后對背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑,。
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