焊料陶瓷輥軋機 ,， 錫焊片軋機，預(yù)成型焊片軋機

型號：jh-ry-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥,，輥面經(jīng)過特殊處理,，不易粘輥，便于清理,。軋制帶材平整光滑,。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t

浸潤烘干助焊劑涂層預(yù)成型焊片

浸潤烘干助焊劑涂層預(yù)成型焊片是將焊片或焊帶在濃度較高液態(tài)助焊劑中浸潤，再通過加溫烘烤,，讓助焊劑中液體成分揮發(fā),，留下有效的松香，活性劑等有效成分在焊片表面形成與成型焊片,。

制造過程

1.      配置高濃度助焊劑

  液體助焊劑以其重量計由以下含量的組分組成：松香,，表面潤濕劑，均勻劑,，活性劑,，樹脂成膜劑，增稠劑,。先加熱溶解松香,，分別加入其它成分，攪拌均勻至冷卻即可

2.將焊片或焊帶在助焊劑中浸潤將焊帶或焊片進行烘烤,，烘烤溫度為80-120度,，時間為1-2分鐘。此方法做帶助焊劑涂層預(yù)成型焊片可以批量生產(chǎn),，金錫焊片6輥軋機生產(chǎn),，但溶劑揮發(fā)容易導(dǎo)致松香收縮，金錫焊片,，造成助焊劑分布不均勻,，在使用焊片過程又再次加熱，容易導(dǎo)致松香殘留發(fā)黃或發(fā)黑,，可能影響外觀或性能,；涂覆厚度小，可控性不高,；所用液體助焊劑大多含揮發(fā)性溶劑,，易造成環(huán)境污染和操作人員的健康危害；在助焊劑的配制和涂覆過程中均需要一定量的溶劑，金錫焊片拋光機,，但終又得將其干燥除去,，工藝復(fù)雜，涂覆效率低

預(yù)成型焊片,，預(yù)成型焊片熱壓機,，預(yù)成型焊片冷壓機，焊料陶瓷輥軋機

型號：jh-ry-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥,，輥面經(jīng)過特殊處理,，不易粘輥，便于清理,。軋制帶材平整光滑,。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t

光纖尾纖的焊接

     光纖插芯是光通訊的關(guān)鍵無源器件,。光纖插芯的尾纖封裝常采用微小的金錫合金焊環(huán)將光纖焊在鎳管上,，然后安裝在插芯頭上。光纖被焊接的光纖端部和鎳管均采用化學(xué)鍍方法局部鍍金，然后再將鍍金的光纖端部插入鎳管中,，可逆金錫焊片軋機,，套上金錫合金焊環(huán)，采用氫焰將尾纖與鎳管焊接起來

     預(yù)成型焊料封裝是一種-的電子封裝工藝,。目前幾乎所有的電子封裝用的焊料均可以制備成預(yù)成型焊料,。共晶金錫焊料因其具有其他焊料-的優(yōu)---能而廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高-性電子器件封裝領(lǐng)域。該焊料具有合適的熔點,、優(yōu)異的漫流性,、-的工藝性、-的潤濕性,，非常適合免助焊劑焊接工藝,；形成的金錫共晶焊點強度高、抗蠕變-異,，常用與高-封裝,；大的熱導(dǎo)系數(shù)使其能應(yīng)用于大功率器件的散熱封裝。金錫合金焊料大都制備成預(yù)成型焊料使用,，-焊膏和焊絲產(chǎn)品,。金錫合金焊料的脆性較大，金焊料較高,，很難成型加工,，導(dǎo)致材料成本與成型制造成本過高而制約了金錫合金的應(yīng)用。