助焊劑

免洗助焊劑主要原料為,，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑,、有機酸活化劑,、防腐蝕劑，助溶劑,、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,，半導體清洗劑，其中各種成分所占比例各不相同,，所起作用不同.

成膜劑：引線腳焊錫過程中,，所涂復的助焊劑沉淀、結晶,，形成一層均勻的膜,，pcba清洗劑，其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在，可快速固化,、硬化,、減小粘性.

由于嚴格---了助焊劑的固態(tài)含量和腐蝕性，其助焊性能必然受到---,。要獲得-的焊接,，還必須對焊接設備提出新的要求——具有惰性氣體保護功能。除了采取上述措施外,，免清洗工藝還要求更嚴格地控制焊接過程的各項工藝參數,，主要包括焊接溫度、焊接時間,、pcb壓錫-和pcb傳送角度等,。應根據使用不同類型的免清洗助焊劑，調整好波峰焊設備的各項工藝參數,，才能獲得滿意的免清洗焊接效果,。

免清洗助焊劑

無腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻>;1.0×1011ω

傳統(tǒng)的助焊劑因為有較高的固態(tài)含量,，焊接后可將部分-“包裹起來”,，松香清洗，隔絕與空氣的接觸,，形成絕緣保護層,。而免清洗助焊劑，由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護層,，清洗劑,，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導致腐蝕和漏電等------后果,。因此,，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。

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