銅,、鋁純銅也稱之為無(wú)氧高導(dǎo)銅(ofhc)，電阻率1．72μω·cm,，金屬封裝外殼生產(chǎn)廠,，僅次于銀。它的熱導(dǎo)率為401w(m-1k-1),，從傳熱的角度看,，作為封裝殼體是非常理想的，可以使用在需要高熱導(dǎo)和／或高電導(dǎo)的封裝里,，然而,，它的cte---16．5×10-6k-1，可以在剛性粘接的陶瓷基板上造成很大的熱應(yīng)力,。金屬封裝形式多樣、加工靈活,，可以和某些部件(如混合集成的a／d或d／a轉(zhuǎn)換器)融合為一體,，適合于低i／o數(shù)的單芯片和多芯片的用途，也適合于射頻,、微波,、光電、聲表面波和大功率器件,，可以滿足小批量,、高---性的要求。---都有al2o3彌散強(qiáng)化無(wú)氧高導(dǎo)銅產(chǎn)品,，如美國(guó)scm金屬制品公司的glidcop含有99．7％的銅和0．3％彌散分布的al2o3,。加入al2o3后，熱導(dǎo)率稍有減少,，為365w(m-1k-1),，石家莊金屬封裝外殼，電阻率略有增加,，為1．85μω·cm,，但屈服強(qiáng)度得到明顯增加。

不僅包括金屬封裝的殼體或底座,、引線使用的金屬材料,，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料,，為適應(yīng)電子封裝發(fā)展的要求,，國(guó)內(nèi)開(kāi)展對(duì)金屬基復(fù)合材料的研究和使用將是非常重要的,。鋁擠、ddg,、粗銑內(nèi)接著將鋁合金板銑成手機(jī)機(jī)身需要的尺寸,，方便cnc精密加工，接著是粗銑內(nèi)腔,，將內(nèi)腔以及夾具定位的柱加工好,，起到精密加工的固定作用。因而用碳纖維(石墨纖維)增強(qiáng)的銅基復(fù)合材料在高功率密度應(yīng)用領(lǐng)域很有吸引力,。與銅復(fù)合的材料沿碳纖維長(zhǎng)度方向cte為-0．5×10-6k-1,，熱導(dǎo)率600-750w(m-1k-1)，而垂直于碳纖維長(zhǎng)度方向的cte為8×10-6k-1,，熱導(dǎo)率為51-59w(m-1k-1),，比沿纖維長(zhǎng)度方向的熱導(dǎo)率至少低一個(gè)數(shù)量級(jí)。