通過基板表面的金屬化設(shè)計(jì)和基板表面上的膜厚度的控制,，ac-dc開關(guān)電源生產(chǎn)廠家，可以在基板和基底之間滿足上述應(yīng)力條件,。 通過合理選擇相關(guān)組件,，并對(duì)大型器件采用合理的焊接工藝,，也可以有效解決組件與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度問題,。

電源模塊/芯片感測(cè)端子的布局應(yīng)采用開爾文方法。 許多電源模塊和電源芯片采用獨(dú)立的sense引腳作為輸出電壓的反饋輸入,。 此sense信號(hào)應(yīng)從取電的位置引至電源模塊,，而不是直接從電源模塊的輸出端引至電源模塊,，以使電源模塊的內(nèi)部反饋可以補(bǔ)償 從電源模塊輸出到實(shí)際電源的路徑,。 

衰減帶來(lái)的,。 對(duì)于電源監(jiān)視電路等,，也應(yīng)遵循相同的原理,，即,，將電源從實(shí)際需要監(jiān)視的點(diǎn)引到監(jiān)視電路，而不是從近的點(diǎn)引到監(jiān)視電路,。 -準(zhǔn)確性,。