串聯(lián)電容器串聯(lián)于工頻高壓輸,、配電線路中,,用以補(bǔ)償線路的分布感抗,提高系統(tǒng)的靜動態(tài)穩(wěn)定性,,---線路的電壓,。
加長送電距離和增大輸送能力。其基本結(jié)構(gòu)與并聯(lián)電容器相似,。
耦合電容器:主要用于高壓電力線路的高頻通信,,測量、控制,、保護(hù)以及在抽取電能的裝置中作部件用,。
耦合電容器的高壓端接于輸電線上,低壓端經(jīng)過耦合線圈接地,,使高頻載波裝置在低電壓下與高壓線路耦合,。
耦合電容器的結(jié)構(gòu)殼由瓷套和鋼板制成的底和蓋構(gòu)成。外殼內(nèi)裝有薄鋼板制成的擴(kuò)張器,以補(bǔ)償浸漬劑體積隨溫度的變化,。
獨(dú)石電容除有電容器 “隔直流通交流”的通性特點(diǎn)外,,它比一般陶瓷電容器容量大(10pf~10μf),且電容量大,、體積小,、---性高、電容量穩(wěn)定,,貼片電容,,耐高溫,貼片電容廠家,,絕緣性好,,成本低等優(yōu)點(diǎn)。因而得到廣泛的應(yīng)用,。獨(dú)石電容器不僅可替代云母電容器和紙介電容器,,還取代了某些鉭電容器。
隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,,獨(dú)石電容作為電子行業(yè)的常用元件,,其發(fā)展非常迅速,每年以10%~15%的速度增長,。每年以10%~15%的速度遞增,。全球獨(dú)石電容的需求量在兩千億支以上,70%出自日本,,其次是歐美和東南亞(包括中國),。隨著片容產(chǎn)品---性和集成度的提高,其使用的范圍越來越廣,,廣泛的應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備,。
貼片電容又稱陶瓷電容,下面我們和大家介紹下貼片電容的封裝,。
貼片電容的尺寸封裝表示方法有兩種,,一種是公制封裝,另一種則是英制封裝,。公制封裝的尺寸單位是毫米mm,,貼片電容尺寸,英制封裝的尺寸單位是英寸inch,。
貼片電容常用的系列型號有0201,、0402、0603,、0805,、1206,。其它系列型號有:1210、1808,、1812,。每個封裝都有它對應(yīng)的厚度,例如:3216封裝對應(yīng)的厚度是:0.6±0.1,、0.85±0.1,、1.25±0.2。原因是什么,?
因?yàn)楹穸仍酱�,,體積也就越大,相對應(yīng)的容值也就越大,。再者,,厚度越大,可以承受的機(jī)械應(yīng)力也相對應(yīng)的增大,。
0603厚度為0.3±0.03,。1005厚度為0.5±0.05。1608厚度為0.8±0.1,。2012厚度分別是0.6±0.1,、0.85±0.1、1.25±0.2,。3216厚度分別是0.6±0.1,、0.85±0.1、1.25±0.2,。3225厚度是1.25±0.2。4532厚度分別是1.25±0.2,、0.85±0.1,、1.6±0.2、1.35±0.2,。4520厚度是1.25±0.2,。
|