金屬封裝外殼

1.　采用玻璃燒結(jié)封裝，密封好,，電阻大,，散熱好，抗老化能力強(qiáng)等特點(diǎn),！表面采用鍍鎳或鍍金處理,，易于平行封焊。

   　　主要產(chǎn)品用于壓力傳感器燒結(jié)座,，密封連接器,，密封繼電器外殼，鋰電池玻封端蓋,，金屬封裝外殼廠家,，各類(lèi)光電電源外殼，大功率led汽車(chē)燈支架等,。

    2.金屬封裝外殼采用可伐合金與玻璃匹配封接,，表面采用鍍鎳鍍金處理，產(chǎn)品具有絕緣電阻大r***10000mω,，密封性能好漏氣速率≤1.01×10-3 pa.cm3/s,，抗腐蝕---，易于金絲點(diǎn)焊及平行縫焊等優(yōu)點(diǎn),，產(chǎn)品廣泛用于厚,、薄膜混合集成電路封裝，并可根據(jù)用戶要求定做,。

 傳統(tǒng)金屬封裝材料及其局限性芯片材料如si,、gaas以及陶瓷基板材料如a12o3、beo,、ain等的熱膨脹系數(shù)(cte)介于3×10-6-7×10-6k-1之間,。金屬封裝材料為實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片支撐、電連接,、熱耗散,、機(jī)械和環(huán)境的保護(hù)，應(yīng)具備以下的要求：與芯片或陶瓷基板匹配的低熱膨脹系數(shù),，減少或避免熱應(yīng)力的產(chǎn)生,；此外,，為解決封裝的散熱問(wèn)題,，各類(lèi)封裝也大多使用金屬作為熱沉和散熱片,。本文主要介紹在金屬封裝中使用和正在開(kāi)發(fā)的金屬材料，這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座,、引線使用的金屬材料,，金屬封裝外殼定制，也包括可用于各種封裝的基板,、熱沉和散熱片的金屬材料,。鋁擠、ddg,、粗銑內(nèi)接著將鋁合金板銑成手機(jī)機(jī)身需要的尺寸,，成都金屬封裝外殼，方便cnc精密加工,，接著是粗銑內(nèi)腔,，將內(nèi)腔以及夾具定位的柱加工好，起到精密加工的固定作用,。