鎢銅wcu電子封裝材料優(yōu)勢：

1. 鎢銅電子封裝材料具有可以調(diào)整的熱膨脹系數(shù),，可以與不同基體如：不銹鋼,，可閥合金，硅,，氧化鋁等相匹配,；

2. 未添加燒結(jié)活化元素，保持著---的導(dǎo)熱性能,；

3. 孔隙率低,，產(chǎn)品氣密性好；

4. ---的尺寸控制,，表面光潔度和平整度,。

5. 提供片材，成型件,，也可以滿足電鍍需求,。

熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，多層復(fù)合銅材,，多層銅材,，復(fù)合銅材，三明治銅材,，銅鉬銅生產(chǎn),，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料,，銅-鉬-銅,，熱沉材料等,。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合,，電鍍復(fù)合,，爆成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有---的熱導(dǎo)率和較低的膨脹系數(shù),，并且基本上不存在致密問題,，此外，這種材料加工成本比較低,，能夠---降低生產(chǎn)成本,，還可加工成70um箔材，銅鉬銅合金,，可以廣泛的應(yīng)用于pcb的芯層和引線框架材料,。由于cmc理論熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)與si相匹配,。cu/mo/cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù),，銅鉬銅，是---大功率電子元器件的電子封裝材料,，并能與be0,、al203陶瓷匹配，廣泛用于微波,、通訊,、射頻、航空航天,、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器,、等行業(yè),。