鍍層之沉積速率隨koh及還原劑濃度和槽溫提高而提升,，但隨qing化鉀濃度增加而降低。電鍍化學(xué)鎳
已商業(yè)化制程操作溫度多為9o℃左右,，對材料---性是一大考驗,。細(xì)線路底材上若發(fā)生橫向成長可能產(chǎn)生短路危險
薄金易有疏孔易形成galvanic cell corrosion k。薄金層疏孔問題可經(jīng)由含磷后處理鈍化方式解決,。電鍍化學(xué)鎳
為防止鈀沉積時向橫向擴散,，鋁件電鍍化學(xué)鎳，初期使用檸檬酸系清潔劑,。后因綠漆有疏水性,，且堿性清潔劑效果又較佳，同時為防止酸性清潔劑可能造成銅面鈍化,，故采磷酸鹽系直煉非離子性清潔劑,，以容易清洗為訴求。電鍍化學(xué)鎳
無電金
a. 無電金分為“置換式鍍金”與“無電金”前者就是所謂“浸鍍金”lmmersion gold plating 鍍層薄且底面鍍滿即停止,。后者接受還原劑供應(yīng)電子故可使鍍層繼續(xù)增厚無電鎳,。
b. 還原反應(yīng)示性式為：還原半反應(yīng)：au e- au0 氧化半反應(yīng)式： reda ox e- 全反應(yīng)式：：au red aau0 ox.
c. 化學(xué)鍍金配方除提供黃金來源錯合物及促成還原還原劑，電鍍化學(xué)鎳,，還必須并用螯合劑,、---劑、緩沖劑及膨潤劑等才能發(fā)揮效用,。
電鍍化學(xué)鎳
電鍍鎳-磷合金鍍層的磷zui高分?jǐn)?shù)約為16%,。當(dāng)鍍層中磷的分?jǐn)?shù)在5%以下時，銅板電鍍化學(xué)鎳,，形成的鎳-磷合金鍍層的結(jié)構(gòu)為磷過飽和的面心立方晶格結(jié)構(gòu)的固溶體,。磷的分?jǐn)?shù)在5%～8%范圍內(nèi)時，鍍層由晶態(tài)向非晶態(tài)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變的過渡狀態(tài),。伴隨著磷的增加,，鍍層的內(nèi)應(yīng)力明顯改變。對具有過飽和面心立方晶格結(jié)構(gòu)的鎳-磷合金固溶體,，電鍍化學(xué)鎳加工,，隨鍍層中磷的增加，張應(yīng)力---增大,。磷的分?jǐn)?shù)在8%～16%范圍內(nèi)的電鍍鎳-磷合金具有非晶態(tài)結(jié)構(gòu),。非晶態(tài)合金由于晶格混亂，其內(nèi)應(yīng)力減少,。電鍍化學(xué)鎳
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