軟硬結(jié)合板漲縮問(wèn)題分析

當(dāng)硬板和軟板無(wú)法滿足產(chǎn)品的特性時(shí)，軟硬結(jié)合板就這樣誕生了,，軟硬結(jié)合版就是將軟板和硬板經(jīng)過(guò)壓合等工藝,，按照相關(guān)工藝組合在一起，形成具有pcb和fpc特性的一種線路板,，但是軟硬結(jié)合板在壓合的過(guò)程中,，都會(huì)產(chǎn)生不同程度的漲縮，那產(chǎn)生漲縮的原因是什么呢,？軟硬結(jié)合板產(chǎn)生漲縮的根源由材料的特性所決定,，撓性板材料的漲縮主要跟基體材料pi和膠有關(guān)系，pi程度越高,，漲縮的可控性就越強(qiáng),。

按照正常的生產(chǎn)規(guī)律，撓性板在開料后,，在圖形線路形成,，以及軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中均會(huì) 產(chǎn)生不同程度的漲縮，在圖形線路蝕刻后,，線路的密集程度與走向,，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)板面應(yīng)力重新取向，終導(dǎo)致板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化,；在軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中,，由于表面覆蓋膜與基體材料pi的漲縮系數(shù)不一致， 也會(huì)在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮,。

從本質(zhì)原因上說(shuō),，任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導(dǎo)致的，在pcb冗長(zhǎng)的制作過(guò)程中,，材料經(jīng)過(guò)諸多 熱濕制程后,，漲縮值都會(huì)有不同程度的細(xì)微變化，但就長(zhǎng)期的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,，變化還是有規(guī)律的,。

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安防高頻板制作事項(xiàng)

當(dāng)今時(shí)代電子產(chǎn)品不斷向小型化,、功能化、-化,、高-性方向發(fā)展,。就拿高頻電路板來(lái)說(shuō)：高頻電路板，屬于高難度板之一,，所以必須盡量滿足其制作要求,。它已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)對(duì)金屬材料的熱加工、熱處理,、熱裝配及焊接,、熔煉等工藝中。它不但可以對(duì)工件整體加熱,，還能對(duì)工件局部針對(duì)性加熱,；可實(shí)現(xiàn)工件的深層透熱，也可只對(duì)其表面,、表層集中加熱,；不但可對(duì)金屬材料直接加熱，也可對(duì)非金屬材料進(jìn)行間接式加熱等等,。因此,，感應(yīng)加熱技術(shù)必將在各行各業(yè)中應(yīng)用越來(lái)越廣泛。其各項(xiàng)物理性能,、精度,、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng),、-系統(tǒng),、無(wú)線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢(shì),。

新型高頻電路板,，于芯板中空槽的上開口和下開口邊緣處設(shè)有可阻擋流膠的擋邊，這樣,，芯板與置于其上表面和下表面的覆銅板粘合時(shí)流膠不會(huì)進(jìn)入中空槽內(nèi),，即一次壓合即可完成粘接操作，較現(xiàn)有技術(shù)需經(jīng)二次壓合才能完成的高頻電路板，該實(shí)用新型中的高頻電路板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,，成本低,，易于制造。

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