蘋果 三星采用的基板式pcb技術到底有何好處,？

在社會的發(fā)展下,，智能手機已經(jīng)成為生活不可或缺的工具,，對智能手機的要求也是日益輕薄化，手機內(nèi)部空間也越來越小,，手機內(nèi)部各元器件對于內(nèi)部空間的爭奪也越來越激烈,。相對而言，通過縮小電池容量，來給手機其他元器件提供空間的做法比較常見,，因此手機內(nèi)部留給電池的空間也在不斷縮小,，但隨之而來的續(xù)航問題也成為了手機廠商的一大煩惱。在目前電池技術并未獲得突破性進展的前提之下,，要想增加續(xù)航,，直接增加電池容量是較之為簡單有效的方法。然而如何解決手機內(nèi)部空間與電池容量之間的矛盾呢,？只有想辦法縮小其他機元組件的體積了,。據(jù)韓媒etnews-稱，三星上市的galaxy s9手機中,，采用“基板式pcb”slp設計,。 與當前-的hdi技術相比，基板式pcb技術可以使用更多的材料層,，同時允許各個組件之間的間距更小,，這樣將可使得pcb的體積大的縮小，從而為電池騰出更多的空間,。

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pcb板粉紅圈形成的原因

板面在氧化后，生成一絨毛層氧化銅及氧化亞銅,。在本質上此絨毛會被酸或還原液溶蝕,，使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現(xiàn)紅銅色；在板子經(jīng)壓合鉆孔等后續(xù)制程后,，在孔周圍絨毛出現(xiàn)明顯的溶蝕顏色對比的銅色環(huán),，即稱為粉紅圈。

粉紅圈的成因

1,、黑化---因黑化絨毛之形狀及絨毛之厚薄會造成不同程度之粉紅圈,，但此種黑化絨毛無法有效阻止粉紅圈之發(fā)生。

2,、壓合---因壓合-壓力,、升溫速率、流膠量等所造成樹脂與氧化層間結合力不足,，使酸液-空隙路徑形成所造成,。

3、鉆孔---在鉆孔中因應力及高熱而造成樹脂與氧化層間分層或破裂，使酸液-溶蝕,。

4,、化學銅---在導通孔內(nèi)過程中有酸液存在，而使絨毛溶蝕 ,。

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