凱密e-600系列

凱密e-600系列

凱密e-600系列

五.e-623

16.  h-611

    主要用途為粘接,、密封、灌封,。特性是粘接強度大,，耐藥性能---,。配合比率原劑/固化劑為100：9～10，可使用時間100g/25℃為27分鐘,，固化條件標準25℃/48小時或100℃/1小時,，粘度25℃原劑為900mpa·s、固化劑為20mpa·s,。

17.  h-612c

    主要用途為粘接,、密封、灌封等應用型,。特性是低粘度,，粘接強度大，武漢凱密,，低可撓性,。配合比率原劑/固化劑為100：45～50，可使用時間100g/25℃為80分鐘,，固化條件標準25℃/48小時或100℃/2小時,，粘度25℃原劑為900mpa·s、固化劑為1,，800mpa·s,。

18.  h-613

    主要用途為粘接、密封通用,。特性是粘接強度大,，耐沖擊性能---，有中程度的可撓性。配合比率原劑/固化劑為100：80～100,，可使用時間100g/25℃為2小時,，固化條件標準25℃/48小時或100℃/1.5小時，粘度25℃原劑為900mpa·s,、固化劑為40,，000mpa·s。

19.  h-614

    主要用途為注型,、粘接,、密封、油封,。特性是透明性---,，低毒性，有中程度的耐熱性,。配合比率原劑/固化劑為100：50,，可使用時間100g/25℃為60分鐘，固化條件標準25℃/48小時或80℃/1.5小時,，粘度25℃原劑為900mpa·s,、固化劑為3，凱密膠粘劑價格,，000mpa·s,。

20.  h-615b

    主要用途為裝飾用注型，灌封,，涂布,。特性是低粘度品，透明性大,，可長時間使用,。配合比率原劑/固化劑為100：30～35，可使用時間100g/25℃為4～5小時,，固化條件標準80℃/4小時或100℃/1小時,，粘度25℃原劑為900pa·s、固化劑為10mpa·s,。

ⅰ液型：

1.  e-665

 主要用途為ic芯片的臨時固定,，封填，注型等,。特性是80℃30分鐘固化,，觸變比率1.80，焊接耐熱性能---,。色澤外觀為紅褐色糊狀,，粘度25℃為150,，000 mpa·s，比重25℃為1.42,。

2.  e-669c

 主要用途為粘接密封,，小件注型。特性是低粘度,，剝離強度大,。色澤外觀為乳白色液體狀，粘度25℃為1,，500 mpa·s,，比重25℃為1.14。