為了便利生產(chǎn),，pcb線路板拼板一般必須設(shè)計(jì)方案mark點(diǎn)、v型槽,、加工工藝邊,。

一、pcb拼板外觀設(shè)計(jì)

1,、pcb拼板方式的邊框夾緊邊應(yīng)選用閉環(huán)控制設(shè)計(jì)方案,，-pcb拼板方式固定不動(dòng)在工裝夾具上之后不容易形變。

2,、pcb拼板方式總寬≤260mmsiemens線或≤300mmfuji線,；假如必須全自動(dòng)涂膠，pcb拼板方式總寬×長短≤125毫米×180mm,。

3,、pcb拼板方式外觀設(shè)計(jì)盡可能貼近方形，-選用2×2,、3×3,、……拼板方式；但不必拼出陽陰板,；

二,、pcbv型槽

1、開v型槽后,，剩下的薄厚x應(yīng)是1/4～1/3板厚l,，但薄厚x須***0.4mm。對(duì)載重偏重的木板可用---,，對(duì)載重比較輕的木板可用低限,。

2、v型槽左右兩邊創(chuàng)口的移位s應(yīng)低于0.毫米,；因?yàn)楹侠肀『竦南薅�,，�?duì)薄厚低于1.3mm的板,，不適合選用v槽拼板方式方法。

三,、mark點(diǎn)

1,、設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)選擇點(diǎn)時(shí)，一般 在選擇點(diǎn)的周邊空出比其大1.5毫米的暢通無阻焊區(qū),。

2,、用于協(xié)助smt貼片機(jī)的電子光學(xué)-定位有貼片式元器件的pcb板頂角有兩個(gè)不一樣測(cè)量點(diǎn)，成都pcb設(shè)計(jì),，一整塊pcb電子光學(xué)-定位用測(cè)量點(diǎn)一般在一整塊pcb頂角相對(duì)部位,；分層pcb電子光學(xué)-定位用測(cè)量點(diǎn)一般在分層pcb線路板頂角相對(duì)部位。

3,、針對(duì)導(dǎo)線間隔≤0.5毫米的qfp正方形扁平封裝和球間隔≤0.8毫米的bga球柵列陣封裝的元器件,，為提升貼片式精密度，規(guī)定在ic兩頂角設(shè)定測(cè)量點(diǎn),。

四,、加工工藝邊

1、拼板方式邊框與內(nèi)部主板,、主板與主板中間的節(jié)點(diǎn)周邊不可以挺大的元器件或外伸的元器件,，且電子器件與pcbpcb線路板的邊沿應(yīng)留出超過0.5毫米的室內(nèi)空間，以-激光切割數(shù)控刀片一切正常運(yùn)作,。