1,、無鉛焊料的熔點(diǎn)要低,，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題,，但目前尚沒有能夠真正推廣的,，并符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外,，在開發(fā)出 有較低共晶溫度的無鉛焊料以前,，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間,，固相線溫度為150℃,，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以 下,；smt用焊錫膏：250℃以下,，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225——230℃)。   　　

2,、無鉛焊料要有-的潤濕性,；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30——90秒,，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,，使用無鉛焊料以后，不銹鋼錫絲,，要-在以上時間范圍內(nèi)焊料能表 現(xiàn)出-的潤濕性能,，以--的焊接效果；   　　

3,、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近,；   　　

4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度,、韌性,、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的相差不多；   　　

5,、成本盡可能的降低,；目前,，能控制在錫鉛合金的1.5——2倍，是比較理想的價位,；   　　

6、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中,，錫絲,，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料,、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間,，有-的釬合性能；   　　

7,、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配,，并且兼容性要盡可能的強(qiáng)；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑ra的支持下工作,，也能夠適用溫和型,、弱活性松香焊劑rma或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展 趨勢；   　　

8,、焊接后對焊點(diǎn)的檢驗(yàn),、返修要容易；   　　

9,、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應(yīng),；   　　

10、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容,，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作,。