熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響

電學性能是環(huán)氧樹脂用于電子灌封材料的一個很重要的指標,。體積電阻率是評價電學性能的指標之一。

硅微粉經(jīng)活化后,，覆銅板用硅微粉,，使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因為經(jīng)偶聯(lián)劑處理后．硅微粉表面由親水性變成疏水性,。環(huán)氧樹脂的潤濕性提高．填料與樹脂之間通過偶聯(lián)劑化學鍵結(jié)合,。活性硅微粉使灌封材料的電性能大幅度提高,。

熔融石英砂是熔融石英塊在破碎后,，通過篩分的產(chǎn)物，一般用于電子塑封填料的原材料,、耐火材料,、石英陶瓷材料的原料、材料,，但采用鐵襯板的破碎機破碎后,，鐵雜質(zhì)被嵌入石英塊而留在熔融石英粉中，即使采用高梯度的磁場也無法將其除去,，覆銅板用硅微粉廠家,，影響產(chǎn)品的性能如鐵含量、白度,、熔點,、電導率,、磁性物總含量等檢測數(shù)據(jù)。 采用陶瓷內(nèi)襯的mws無鐵污染制砂機,，內(nèi)襯氧化鋁陶瓷,，磨介可采用氧化鋁或熔融石英塊，可解決鐵污染的問題,。在給料為30mm時,，排料粒度可達5mm~200目，通過篩分機可分出不同的粒度級別,。利用此工藝可進行結(jié)晶石英,、長石、瓷石,、氧化鋁,、食品用碳酸鈣、白土,、碳化硅,、氮化硅、鎂砂等需要加工過程無鐵污染制砂場合,。