3. 當(dāng)溫度繼續(xù)上升,,焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化,,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,,并開始形成錫焊點(diǎn),,無鉛焊錫線。
4. 這個(gè)階段為重要,,當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后,,結(jié)合一起形成液態(tài)錫,,這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與pcb焊盤的間隙超過4mil,,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,,即造成錫點(diǎn)開路,無鉛焊錫線,。
5. 冷卻階段,,無鉛錫條,無鉛焊錫線,,如果冷卻快,,錫點(diǎn)強(qiáng)度會稍微大一點(diǎn),但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力,。
1,、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(sac)比較暗淡,。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn),。
2、有鉛中的鉛對人體有害,,而無鉛就沒有,。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊,,供應(yīng)謝崗無鉛錫條,,像snagcu的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度,。要看實(shí)際調(diào)整,。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度,、光亮度等有鉛要比無鉛好,。
3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ,,有鉛的達(dá)到37,。
4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,,有鉛錫線相對比無鉛錫線---,,不過鉛有毒,長期使用對人體不好,,而且無鉛錫會比有鉛錫熔點(diǎn)高,,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。
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