一款pcb設(shè)計(jì)的層數(shù)及層疊方案取決于以下幾個(gè)因素：
1硬件成本：pcb層數(shù)的多少與硬件成本直接相關(guān)，層數(shù)越多硬件成本就越高，以消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品為代表的硬件pcb一般對(duì)于層數(shù)有---,，例如筆記本電腦產(chǎn)品的主板pcb層數(shù)通常為4~6層，很少超過(guò)8層,；
2高密元器件的出線：以bga封裝器件為代表的高密元器件,，此類(lèi)元器件的出線層數(shù)基本決定了pcb板的布線層層數(shù)；
3信號(hào)控制：對(duì)于高速信號(hào)比較集中的pcb設(shè)計(jì),，如果重點(diǎn)關(guān)注信號(hào),，那么就要求減少相鄰層布線以降低信號(hào)間串?dāng)_，寧波pcb設(shè)計(jì),，這時(shí)布線層層數(shù)與參考層層數(shù)ground層或power層的比例是1:1,，就會(huì)造成pcb設(shè)計(jì)層數(shù)的增加；反之,，如果對(duì)于信號(hào)控制不強(qiáng)制要求,，則可以使用相鄰布線層方案，從而降低pcb層數(shù),；
4原理圖信號(hào)定義：原理圖信號(hào)定義會(huì)決定pcb布線是否“通順”,，糟糕的原理圖信號(hào)定義會(huì)導(dǎo)致pcb布線不順、布線層數(shù)增加,；
5pcb廠家加工能力基線：pcb設(shè)計(jì)者給出的層疊設(shè)計(jì)方案疊層方式,、疊層厚度 等，必須要充分考慮pcb廠家的加工能力基線,，如：加工流程,、加工設(shè)備能力、常用pcb板材型號(hào) 等 ,。
設(shè)計(jì)pcb電路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟
如何分十步設(shè)計(jì)pcb電路板
在設(shè)計(jì)電路板時(shí),，有時(shí)似乎似乎完成設(shè)計(jì)將是漫長(zhǎng)而艱巨的旅程。無(wú)論是微處理銅和焊料的基礎(chǔ)知識(shí),，單面板pcb設(shè)計(jì),，還是試圖---電路板印刷完成，或者遇到更具體的設(shè)計(jì)問(wèn)題,，例如通孔技術(shù)或帶有通孔,，焊盤(pán)和任意數(shù)量的布局的設(shè)計(jì)信號(hào)完整性問(wèn)題，則需要---您擁有正確的設(shè)計(jì)軟件,。
如果您已經(jīng)這樣做數(shù)十年了,，就不需要我告訴您了解設(shè)計(jì)軟件對(duì)正確設(shè)計(jì)pcb線路板的價(jià)值。如果沒(méi)有從原理圖捕獲到布局的準(zhǔn)確而---的集成,，為布線和銅線布置走線或管理焊料所需的層會(huì)變得困難,。
設(shè)計(jì)pcb電路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟
步驟1：創(chuàng)建原理圖
無(wú)論是從模板生成設(shè)計(jì)還是從頭開(kāi)始創(chuàng)建電路板，高速pcb設(shè)計(jì),，起初都是從原理圖開(kāi)始,。 原理圖與新設(shè)備的藍(lán)圖相似，了解原理圖中顯示的內(nèi)容非常重要,。 首先,，原理圖向您顯示以下內(nèi)容：
設(shè)計(jì)中使用了哪些組件
組件如何連接在一起
不同原理圖中的組件組之間的關(guān)系
上面的zui后一點(diǎn)非常重要，因?yàn)閺?fù)雜的設(shè)計(jì)可能會(huì)使用分層示意圖,。 如果您采用分層方法進(jìn)行設(shè)計(jì)并將不同的電路塊放置在不同的原理圖中,，硬件pcb設(shè)計(jì),，則可以在新板上加強(qiáng)重要的組織,。 您可以在ontrack podcast上從carl schattke了解更多有關(guān)---設(shè)計(jì)的原理圖的價(jià)值。
與直接在板上進(jìn)行設(shè)計(jì)相比,，不僅電路互連更容易定義和編輯,，而且將原理圖轉(zhuǎn)換為電路板布局要容易得多。 對(duì)于組件,，pcb設(shè)計(jì)軟件具有廣泛的零件庫(kù)數(shù)據(jù)庫(kù)
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