隨著hdi板市場(chǎng)需求量的增大,，未來(lái)hdi市場(chǎng)占有量的競(jìng)爭(zhēng),，又將會(huì)是hdi板品質(zhì)、技術(shù),、成本控制的競(jìng)爭(zhēng),。而由于hdi板原來(lái)的生產(chǎn)工藝不僅流程復(fù)雜、生產(chǎn)成本高,，而且生產(chǎn)周期長(zhǎng),、準(zhǔn)時(shí)交貨率低。為了能夠降低hdi板的生產(chǎn)成本,、減少工藝流程,、縮短生產(chǎn)周期，hdi板的盲孔電鍍技術(shù)有了新的發(fā)展,，即：盲孔填平技術(shù)由原來(lái)的點(diǎn)鍍填孔電鍍優(yōu)化為目前的整板填孔電鍍,。新的盲孔電鍍技術(shù)不僅能夠降低生產(chǎn)成本，而且還可以有效的---hdi板的生產(chǎn)品質(zhì),，更能夠提升hdi板的準(zhǔn)時(shí)交貨率,。

但是，由于不同的hdi板客戶(hù)的設(shè)計(jì)要求不盡相同，為了成本控制,，以及品質(zhì)-,，必須要設(shè)計(jì)合理的生產(chǎn)工藝流程。本文通過(guò)對(duì)不同類(lèi)型的hdi板進(jìn)行分析,，寧波hdi盲埋孔,，再根據(jù)客戶(hù)的要求，設(shè)計(jì)出不同種類(lèi)的hdi板所需的合適生產(chǎn)工藝流程,。

一個(gè)簡(jiǎn)單的盲埋孔不一定是hdi,。

如何區(qū)分hdi pcb的一階，二階和三階

一階相對(duì)簡(jiǎn)單,，并且過(guò)程和過(guò)程受到-控制,。

第二個(gè)問(wèn)題開(kāi)始變得麻煩，一個(gè)是對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題,，一個(gè)是沖壓和鍍銅問(wèn)題,。有多種二階設(shè)計(jì)。一個(gè)是每個(gè)步驟的交錯(cuò)位置,。連接次相鄰層時(shí),，電線(xiàn)連接在中間層。這等效于兩個(gè)一階hdi,。

第二個(gè)是兩個(gè)一級(jí)孔重疊,，第二級(jí)通過(guò)疊加實(shí)現(xiàn)。處理類(lèi)似于兩個(gè)一階,，但是有很多技術(shù)點(diǎn)需要-控制,，即以上所述。

第三種是直接從外層打孔到第三層或n-2層,。該過(guò)程與前面有很大不同,，并且打孔困難。

對(duì)于三階,，二階類(lèi)比是,。

普通的pcb板主要是fr-4，它是由環(huán)氧樹(shù)脂和電子級(jí)玻璃布制成的,。通常,，傳統(tǒng)的hdi，外面使用粘合銅箔,，由于激光打孔,，hdi盲埋孔快板廠(chǎng)，無(wú)法打開(kāi)玻璃布,，因此通常使用不含玻璃纖維的粘合銅箔,，但是現(xiàn)在高能激光鉆已經(jīng)可以穿透1180玻璃布,。這與普通材料沒(méi)有什么不同。