1,、不可使用保護(hù)皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑,，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于pcba焊接表面的洗滌劑可供使用,。

2,、對eos/esd敏感的元器件及pcba，pcba電路板,，必須用合適的eos/esd標(biāo)志予以標(biāo)識,，pcba電路板供應(yīng)商，避免和其他元器件混淆。另外為防止esd及eos危及敏感性元器件,，所有的操作,、裝聯(lián)及測試必須在能控制靜電的工作臺上完成。

加成法additive,，現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑d/f),，經(jīng)紫外光-再顯影,，pcba電路板廠，把需要的地方露出,，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,，再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，-除去光阻劑這制程稱為去膜,，再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉,。折疊積層法[1] 積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層,，再把外層以減去法或加成法所處理,。不斷重復(fù)積層法的動作，pcba電路板供應(yīng),，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法,。

內(nèi)層制作

積層編成即黏合不同的層數(shù)的動作

積層完成減去法的外層含金屬箔膜；加成法

鉆孔

減去法

panel電鍍法

全塊pcb電鍍

在表面要保留的地方加上阻絕層resist,，防以被蝕刻

蝕刻

去除阻絕層

pattern電鍍法

在表面不要保留的地方加上阻絕層

電鍍所需表面至一定厚度

去除阻絕層

蝕刻至不需要的金屬箔膜消失

加成法

令表面粗糙化

完全加成法full-additive

在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層

以無電解銅組成線路

部分加成法semi-additive

以無電解銅覆蓋整塊pcb

在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層

電解鍍銅

去除阻絕層

蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失

增層法

增層法是制作多層印刷電路板的方法之一,，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀,。