免清洗助焊劑
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的水平,，助焊劑的選擇是一個關(guān)鍵,，通常對免清洗助焊劑有下列要求：
低固態(tài)含量：2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量20～40%、中等的固態(tài)含量10～15%和較低的固態(tài)含量5～10%，用這些助焊劑焊接后的pcb板面留有或多或少的殘留物，有鹵助焊劑，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%,，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物,。
助焊劑原料
表面活性劑：含鹵素的表面活性劑活性強(qiáng)，助焊能力高,，但因鹵素離子很難清洗干凈,，離子殘留度高，鹵素元素主要是氯化物有強(qiáng)腐蝕性，故不適合用作免洗助焊劑的原料,，不含鹵素的表面活性劑,，活性稍有弱，但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑,，其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產(chǎn)生的表面張力,，增強(qiáng)表面潤濕力，增強(qiáng)有機(jī)酸活化劑的滲透力,，也可起發(fā)泡劑的作用
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