助焊劑的分類

助焊劑的種類很多,，大體上可分為有機,、無機和樹脂三大系列。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取,，屬于天然產(chǎn)物,，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的代表,，所以也稱為松香類焊劑,。由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑,。電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香,、松香混合焊劑、焊膏和-等軟焊劑,，在不同的場合應根據(jù)不同的焊接工件進行選用,。

噴霧法是的一種焊劑涂敷方式，適用于免清洗助焊劑的涂敷,。因為助焊劑被放置在一個密封的加壓容器內(nèi),，通過噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在pcb的表面，噴射器的噴射量,、霧化程度和噴射寬度均可調(diào)節(jié),，所以能夠地控制涂敷的焊劑量。由于涂敷的焊劑是霧狀薄層,，因此板面的焊劑非常均勻,，可-焊接后的板面符合免清洗要求。同時,，由于助焊劑完全密封在容器內(nèi),，荒川清洗劑，不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收-中的水分,，這樣可保持焊劑比重或有效成分不變,，一次加入至用完之前無需更換,，較發(fā)泡法和波峰法可減少焊劑用量60%以上。因此,，噴霧涂敷方式是免清洗工藝中的一種涂敷工藝,。




殘渣問題對基板有一定的腐蝕性降低電導性，產(chǎn)生遷移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合-樹脂殘留過多,，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用-性對策選用合適的助焊劑,，其活化劑活性適中使用焊后可形成保護對基板有一定的腐蝕性降低電導性，產(chǎn)生遷移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合-樹脂殘留過多,，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用-性膜的助焊劑使用焊后無樹脂殘留的助焊劑使用低固含量免清洗助焊劑焊接后清洗



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