滾筒內(nèi)溶液更新受阻，還會使?jié)L筒內(nèi)導(dǎo)電離子濃度降低,，則零件的鍍層厚度均勻性變差即所謂的“邊角效應(yīng)”大,，槽電壓也升高。這些可統(tǒng)稱為滾鍍的結(jié)構(gòu)缺陷,。

滾鍍的結(jié)構(gòu)缺陷是由滾筒的封閉結(jié)構(gòu)造成的,，解決或---的措施還需從---或改進(jìn)滾筒的封閉結(jié)構(gòu)入手。滾筒的封閉結(jié)構(gòu)---或改進(jìn)后,，滾筒內(nèi)溶液更新順暢,，“○”表內(nèi)零件孔眼處主金屬離子---程度減輕，滾筒內(nèi)外離子濃差減小,，則以上諸多問題迎刃而解,。具體措施有:改進(jìn)滾筒開孔、向滾筒內(nèi)噴流俗稱“內(nèi)噴流”,、向表內(nèi)零件孔眼處噴流俗稱“外噴流”,、采用振動電鍍或傾斜式滾筒或敞開式滾筒……等等。

其中改進(jìn)滾筒開孔是的一種措施,，是應(yīng)用,、效果較好、成本等綜合的一種措施,。所以,，電池鋼殼鎳光劑售價，滾筒分代以開孔方式的變革為繩是比較合適的,。傳統(tǒng)的滾筒開孔方式為圓孔,，這種方式缺點(diǎn)是透水性差,，尤其在滾筒孔徑較小時更差，因此滾鍍的結(jié)構(gòu)缺陷較為---,。滾筒開方孔,、滾筒開網(wǎng)孔、滾筒開槽孔,、滾筒端頭開孔等,，都是對滾筒開圓孔較差透水性的有效改進(jìn)，但界限清晰,、配稱換代的開孔方式當(dāng)屬滾筒開方孔和滾筒開網(wǎng)孔,。因此，根據(jù)開孔方式的先后變革,，滾筒可分為如下三代,。需要說明的是，這種劃分尤其在---鐵硼或電子產(chǎn)品滾鍍領(lǐng)域清晰,。

電鍍?nèi)硕贾���,，滾鍍時為了加快鍍速，提高生產(chǎn)效率,，總會采用加大電流的辦法其實掛鍍也一樣,，但前提是不能產(chǎn)生其他影響主要是“燒焦”。就像炒菜時在不“糊菜”的前提下,，開大火可以使菜熟得快一點(diǎn)一樣,。但滾鍍生產(chǎn)中有時會發(fā)現(xiàn)，使用的電流并沒有加大,，而鍍速卻會加快甚至快得多,。舉例說明。

比如,，電池鋼殼鎳光劑聯(lián)系方式,，一種小尺寸接插件滾鍍金，開始使用孔徑較小的圓孔滾筒,，東莞電池鋼殼鎳光劑,，后換用相同規(guī)格的0.7mm×5.5mm長條形孔滾筒，結(jié)果發(fā)現(xiàn),，使用相同的電流,，施鍍相同的時間，鍍層厚度---超出規(guī)定值,。說明換用0.7mm×5.5mm滾筒后,，在電流并沒有加大的情況下，鍍層沉積速度加快,。

再如,，一種小尺寸電子產(chǎn)品滾鍍錫,，使用網(wǎng)孔滾筒，比使用相同規(guī)格的孔徑較小的圓孔滾筒,，在相同的電流下鍍速加快了近一倍,。

這種例子滾鍍生產(chǎn)中還很多，不再一一列舉,。電流并沒有加大,，鍍速卻會加快，為什么會這樣呢,？

其實,，決定鍍層沉積速度的因素不只有電流密度，此外還有一個重要因素——陰極電流效率,。鍍層沉積速度關(guān)系式可簡單表示如下,。

v∝dkηk                                                                                      

式中  v——鍍層沉積速度；

dk——電流密度,；

ηk——電流效率,。