昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展,，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
錫膏問(wèn)題分析
下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問(wèn)題,，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對(duì)每個(gè)問(wèn)題簡(jiǎn)要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年,，在此,，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔,，然后翻過(guò)來(lái)對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理,，為了節(jié)省起見(jiàn)，某些工藝省去了對(duì)一面的軟熔,，而是同時(shí)軟熔頂面和底面,，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器,，由于印刷電路板pcb的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,，裝在底面上的元件也越來(lái)越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問(wèn)題,。顯然,，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,，元件的可焊性差,，焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等。其中,，一個(gè)因素是---的原因,。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用smt粘結(jié)劑,。顯然,，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的高新技術(shù)企業(yè) ,。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展,，senju錫膏，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
2,、使用錫粉代替銀粉,，---降低按裝成本；
3,、根據(jù)各種工藝的要求,，超細(xì)錫膏可以在鋼網(wǎng)上印刷，也可以進(jìn)行點(diǎn)膠,，操作的時(shí)間比較長(zhǎng),，性能比較穩(wěn)定；
4,、適應(yīng)的范圍比較廣,，可以使用于led晶圓焊接，倒裝芯片等超細(xì)間距的焊接,。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的高新技術(shù)企業(yè) ,。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
日本千住錫膏產(chǎn)品型號(hào)：s70g千住無(wú)鉛錫膏m705-grn360-k2-v,，m705-plg-32-11,，s70g，m705-grn360-k2
千住無(wú)鹵素錫膏m705-shf
千住有鉛錫膏oz63-221cm5-50-10,，oz7053-221cm5-42-9.5
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