助焊劑
1,助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度,,助焊劑,,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有鉛助焊劑,,有效地隔絕空氣,,促進(jìn)焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕。
2,,無(wú)鉛助焊劑,,助焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗;不應(yīng)析出有毒,、有害氣體,;要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,,有鹵助焊劑,,不產(chǎn)生霉菌;化學(xué)性能穩(wěn)定,,易于貯藏,。
對(duì)助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進(jìn)行測(cè)試:a.銅鏡腐蝕測(cè)試:測(cè)試助焊劑焊膏的短期腐蝕性b.---銀試紙測(cè)試:測(cè)試焊劑中鹵化物的含量c.表面絕緣電阻測(cè)試:測(cè)試焊后pcb的表面絕緣電阻,以確定焊劑焊膏的長(zhǎng)期電學(xué)性能的---性d.腐蝕性測(cè)試:測(cè)試焊后在pcb表面殘留物的腐蝕性e.測(cè)試焊后pcb表面導(dǎo)體間距減小的程度
免清洗的---性
提高經(jīng)濟(jì)效益:實(shí)現(xiàn)免清洗后,,直接的就是不必進(jìn)行清洗工作,,因此可以大量節(jié)約清洗人工、設(shè)備,、場(chǎng)地,、材料水、溶劑和能源的消耗,,同時(shí)由于工藝流程的縮短,,節(jié)約了工時(shí)提高了生產(chǎn)效率。
有利于環(huán)境保護(hù):采用免清洗技術(shù)后,,可停止使用ods物質(zhì),,也大幅度地減少了揮發(fā)性有機(jī)物voc的使用,從而對(duì)保護(hù)臭氧層具有積極作用,。
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