島津石墨錐的材料

高純石墨一般指含碳量在99.99%以上的石墨，在組織結(jié)構(gòu)上可分為粗顆粒結(jié)構(gòu),、細(xì)顆粒結(jié)構(gòu)和超細(xì)顆粒結(jié)構(gòu)三類,，高純石墨大量用于直拉單晶硅爐中。集成電路的基礎(chǔ)材料主要是硅單晶芯片,，目前硅單晶的成長(zhǎng)工藝主要采用直拉(cz)法,，其他方法還有磁場(chǎng)直拉法(mcz),、區(qū)域(fz)法以及雙坩堝拉晶法，島津石墨錐,，電子工業(yè)用直拉單晶硅約占單晶硅總用量的80%,，直拉單晶硅爐中的石墨件是消耗品，采用高純石墨材料加工成直拉單晶硅爐的加熱系統(tǒng),。2005年中國(guó)需要直拉硅單晶爐用石墨約800t,。

高純石墨另一重要用途是加工成各類?ài)釄澹�用于生產(chǎn),、稀有金屬或高純金屬,、非金屬材料。光譜分析用石墨電極也是一種高純石墨,，可用于除碳素以外的所有元素的光譜化學(xué)分析,，島津石墨錐，光譜分析用石墨電極用擠壓方法成型,。成品的雜質(zhì)元素含量應(yīng)不大于6*10-5在光譜分析中制備標(biāo)準(zhǔn)樣品和用化學(xué)方法捕集雜質(zhì)時(shí)需用光譜純炭粉或光譜純石墨粉,，這兩種高純材料對(duì)雜質(zhì)含量的要求都是在6*10-5；在某些用途方面,，需要含碳量達(dá)到99.9995%,，總灰分含量小于5*10-6。高純石墨的成型方法有擠壓成型,、模壓成型及等靜壓成型三種,。

什么原因?qū)е率�墨錐表面產(chǎn)生裂紋？

1,、糊料的粘結(jié)劑用量過(guò)大或裝料溫度較高,，糊料壓出后彈性回脹較大，應(yīng)力消失比較慢,，均可能導(dǎo)致裂紋,。裝料溫度較高時(shí)煙氣排除不凈，煙氣夾在糊料中,，也易產(chǎn)生裂紋,。

2、糊料的粘結(jié)劑用量過(guò)小或裝料溫度太低,，糊料的塑性較差,，糊料之間粘結(jié)力小，因而不易壓實(shí),，也易于產(chǎn)生裂紋,。

3、擠壓嘴子及壓料室的溫度過(guò)高，緊靠擠壓嘴子及壓料室內(nèi)壁的糊料受到過(guò)分的加熱,，因此與壓料室中心部分的糊料溫度相差較大,，受壓后這兩種料擠出速度不一樣，壓出后的產(chǎn)品因表面與中心部分回脹系數(shù)不一致,，這也容易產(chǎn)生裂紋,。反過(guò)來(lái)說(shuō)，擠壓嘴子和壓料室的加熱溫度較低,，而中心部位糊料的溫度較高也會(huì)有一樣的后果,。

4、涼料時(shí)糊料涼得不均勻,，有時(shí)甚至把已冷成硬塊的糊料也加入壓料室內(nèi);而壓料室的加熱不---在短時(shí)間內(nèi)使糊料溫度達(dá)到均勻,，在這種情況下擠壓出來(lái)往往也是造成石墨板表面裂紋的原因。

5,、石墨錐離開擠壓嘴子后應(yīng)利用半圓形(對(duì)圓形截面石墨板)的或水平板(對(duì)方形截面石墨板)的接受臺(tái)托住。如果接受臺(tái)位置不當(dāng),，石墨板壓出后彎曲下垂過(guò)大也會(huì)造成產(chǎn)品的橫裂,。