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asemi品牌整流橋mb10f型號它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm,，高度為1.5mm,，厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm,，腳厚度為0.25mm,。正向電流io為0.---，大芯片整流橋堆,，反向電壓為1000v,，正向電壓vf為1.0v，大芯片整流橋堆臺產(chǎn)芯片,，采用gpp芯片材質(zhì),，里頭有4個芯片，芯片尺寸都是50mil,，它的浪涌電流ifsm為3---,，漏電流ir為5ua,、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時間達(dá)到500ns,。

從它的體積參數(shù)當(dāng)中我們可以看出,，大芯片整流橋堆生產(chǎn)廠家，這一款產(chǎn)品比較小,，所以它的散熱問題是需要我們重視的一個方面,，采用扁平設(shè)計就是考慮到它的這一方面問題，而且mb10f采用薄設(shè)計,，這種設(shè)計可以增大導(dǎo)熱性能,，因為密封的黑膠其本身散熱性能并不是---，那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂,，但這種是材料本身性能的問題,，另外一點，它的引腳亦是采用的扁平設(shè)計,，這種設(shè)計的原理也是增大其散熱性能的,，另外，引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個因素,，因為導(dǎo)體本身的導(dǎo)熱性是比較---的，其性能與銅引腳純度成正比,。