線路板生產(chǎn)是一個(gè)復(fù)雜的工藝過程,，作為產(chǎn)品的母板，總是承擔(dān)著或多或少的風(fēng)險(xiǎn)與責(zé)任,。-是線路板在焊接過程中,，是考驗(yàn)?zāi)赴迮c元器件的接觸是否完好的過程，如果不加注意,，會導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品工作-甚至無法工作,。

電路板在生產(chǎn)過程中應(yīng)該全程無塵，-是在-,，蝕刻,，快速pcb打樣公司報(bào)價(jià)，后續(xù)的噴錫,，沉金，測試,，包裝過程中,，快速pcb打樣公司廠家，一定要做到無塵,，以免雜物上到錫膏或者焊盤上,，影響焊接。這幾個(gè)工序我公司會-加強(qiáng),，以-零-和反饋為蕞終目的,。人工在檢測過程中應(yīng)該注意-手上無汗?jié)n，盡量帶手套操作,，其中包括貼片組裝人員在組裝耍錫膏之前也要注意到,，盡可能在焊接前清洗焊盤，如果焊盤很,，要求-嚴(yán)格的情況下,。至于沉金線路板要-注意受到外界的空氣氧化和汗?jié)n氧化，沉金電路板比較容易被氧化,，焊接的廠家和客戶在未準(zhǔn)備好貼片之前盡量-線路板廠家的出廠包裝完整,，不要輕易去拆真空包裝，否則氧化以后貼片會造成困難,。

噴錫電路板應(yīng)該注意-錫面的干凈和整潔,，-要注意-錫面的平整,，噴錫會有水漬，是錫面清潔不干凈造成的,，快速pcb打樣公司,，應(yīng)該返工處理。錫面不平應(yīng)該在噴錫過程中操作不當(dāng)造成,，應(yīng)該及時(shí)調(diào)整,。smt貼片廠家要注意焊接前盡量清洗錫面，焊盤應(yīng)該-焊接的時(shí)候錫的飽滿,，有條件應(yīng)該添加助焊劑焊接,。一

般現(xiàn)在要求產(chǎn)品，所以出廠都是無鉛錫,，線路板無鉛會造成焊接困難,，快速pcb打樣公司多少錢，焊接時(shí)候可以添加適當(dāng)?shù)闹�焊劑以幫助線路板焊盤吃錫飽和,。