目前mems封裝包括三個級別：芯片封裝,、器件封裝和系統(tǒng)封裝,。芯片級封裝包括組裝和保護(hù)微型裝置中的敏感元件，避免發(fā)生變形或,。器件級封裝包括mems芯片和信號調(diào)理電路,。系統(tǒng)級封裝包含mems芯片器件和主要的信號處理電路,，傳感器外殼報價，能夠屏蔽電磁,、熱或震動的影響,。mems封裝技術(shù)主要包括單芯片封裝、多芯片組件和倒裝焊等技術(shù),。單芯片封裝屬于器件級封裝的范疇,，是指在一塊芯片上制作保護(hù)層，將易損壞的元器件和電路屏蔽起來,，避免環(huán)境對其造成的不利影響,。多芯片組件屬于系統(tǒng)級封裝，是指在一個封裝體中包含兩個或兩個以上的芯片,。它們通過基板互連,，構(gòu)成整個系統(tǒng)的封裝形式。倒裝焊是將芯片正面朝下,，并與封裝基板鍵合的一種封裝方式,。由于芯片與基板直接相連，實現(xiàn)了封裝的小型化和輕便化,。

1)封裝過程

將封裝后的處理器芯片與溫濕度傳感器混合封裝在同一塊基板上,，構(gòu)成整個系統(tǒng)的封裝形式。為避免芯片受外力損壞,，傳感器外殼生產(chǎn)廠家,，采用封裝管殼提供保護(hù)。在封裝管殼上留有三個梯形透氣窗口,，可以---封裝內(nèi)部溫濕度傳感器敏感元件接觸到的空氣與外界環(huán)境保持一致,。

集成系統(tǒng)的封裝過程如下：

(1)將鉑電阻溫度傳感器與電容濕度傳感器芯片粘貼在基板上的區(qū)域，然后將粘貼好芯片的基板放置在烘箱中,，以一定的溫度和時間烘干,，使芯片粘貼膠固化。

(2)采用鍵合機(jī)將傳感器的電極與基板壓焊塊進(jìn)行引線鍵合,，實現(xiàn)兩者之間的電氣連接,。

(3)連接完成后將黑膠滴在鍵合線上保護(hù)鍵合線，放入烘箱后設(shè)定溫度為120℃,，時間為4分鐘,，直至鍵合線上的保護(hù)膠固化。

2)集成封裝管殼設(shè)計

集成系統(tǒng)封裝時除了需要考慮隔離外力和機(jī)械支撐的作用外,，池州傳感器外殼,，還應(yīng)該實現(xiàn)封裝內(nèi)外的溫濕度交換，即---封裝內(nèi)部溫濕度傳感器敏感元件接觸到的環(huán)境與外界環(huán)境保持一致,。

溫度傳感器是開發(fā) 早,、應(yīng)用 廣的傳感器,。在伽利略發(fā)明溫度計之后，人們開始利用溫度進(jìn)行測量,，不過那時還沒被稱做溫度傳感器,。真正把溫度變成電信號的傳感器由德國物理學(xué)家賽貝發(fā)明，就是后來的熱電偶傳感器也就是溫度傳感器的開始,。50年以后,，德---西門子發(fā)明了鉑電阻溫度計。在半導(dǎo)體技術(shù)的支持下,，傳感器外殼價格,，近年來相繼開發(fā)了包含半導(dǎo)體熱電偶傳感器在內(nèi)的多種溫度傳感器。數(shù)字溫度傳感器問世于20世紀(jì)90年代中期,，它是微電子技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)和自動測試技術(shù)(ate)的結(jié)晶,。所謂溫度傳感器數(shù)字化就是能把溫度物理量和濕度物理量,，通過溫、濕度敏感元件和相應(yīng)電路轉(zhuǎn)換成方便計算機(jī),、plc,、智能儀表等數(shù)據(jù)采集設(shè)備直接讀取得數(shù)字量的傳感器。溫度傳感器數(shù)字化給人們帶來了更多的便捷,。