pcb線(xiàn)路板制作材料的有哪些

印制線(xiàn)路板pcb板電路板的主要材料是覆銅板，而覆銅板敷銅板是由基板,、銅箔和粘合劑構(gòu)成的,。基板是由高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板,；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高,、焊接性---的純銅箔，常用厚度35～50/ma,；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱(chēng)為單面覆銅板,，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱(chēng)雙面覆銅板,；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成,。常用覆銅板的厚度有1.0mm,、1.5mm和2.0mm三種。

smt貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng),。在smt貼片加工中,，焊接上錫是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，電路板pcb打樣,，關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況,。那么smt貼片加工線(xiàn)路板上錫---的原因是什么？

1,、pcb焊盤(pán)或smd焊接位有較---氧化現(xiàn)象;

2,、貼片加工中回流焊焊接區(qū)溫度過(guò)低;

3、焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好,，焊點(diǎn)部位焊膏量不夠;

4,、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除pcb焊盤(pán)或smd焊接位的氧化物質(zhì);

5,、如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn),，有可能是焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚�焊劑和錫粉未能充分融合;

6、在過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高,，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效,。