陶瓷電容去藕作用

去耦,，也叫解耦。在電路中,，總是可以將驅(qū)動源和被驅(qū)動負載區(qū)分開來,。若負載電容較大,，則驅(qū)動電路將電容充、放電,，以完成信號跳躍,，當上升沿陡峭線上升時，電流較大,，因此所驅(qū)動的電流會吸收較多的電源電流,，由于電路中的電感，電阻性(尤其是芯片管腳上的電感)會產(chǎn)生反彈,，而電流相對于一般電流而言,，實際上是一種噪音，會影響前級的正常工作,，稱為“耦合”,。

陶瓷電容器失效的外部因素有哪些？

1,、溫度沖擊裂紋,。

主要是焊接時溫度沖擊造成的，尤其是波峰焊,，修補不當也是造成溫度沖擊裂紋的重要原因。

2,、機械應(yīng)力裂紋,。

多層陶瓷電容器的特點是能承受較大的壓應(yīng)力，但抗彎性能較差,。在器件組裝過程中,，任何可能導致彎曲變形的操作都可能導致器件破l裂。常見的應(yīng)力來源有:芯片對準,，工藝中的電路板操作,；流通過程中的人、設(shè)備,、重力等因素,；插入通孔組件；電路測試,，單板分段,；電路板安裝；電路板定位鉚接,；螺絲安裝等,。