2,、hdi技術(shù)依舊是主流發(fā)展方向：hdi技術(shù)促使移動電話發(fā)展,，帶動信息處理和控制基本頻率功能的lsi和csp芯片(封裝)、電路板封裝用模板基板的發(fā)展,，同樣也促進(jìn)pcb的發(fā)展,，因此電路板廠家要沿著hdi道路-pcb生產(chǎn)加工技術(shù)。由于hdi集中體現(xiàn)當(dāng)代pcb-技術(shù),，它給pcb板帶來精細(xì)導(dǎo)線化,、微小孔徑化。hdi多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中--移動電話(手機(jī))是hdi發(fā)展技術(shù)案例,。在手機(jī)中pcb主板微細(xì)導(dǎo)線(50μm～75μm/50μm～75μm,，導(dǎo)線寬度/間距)已成為主流，此外導(dǎo)電層,、板厚薄型化,；導(dǎo)電圖形微細(xì)化,，pcb電路板加工，帶來電子設(shè)備高密度化,、性能化,。
使用maskic，一般來說maskic要比可編程芯片難得多,；mask(掩膜)：單片機(jī)掩膜是指程序數(shù)據(jù)已經(jīng)做成光刻版,，在單片機(jī)生產(chǎn)的過程中把程序做進(jìn)去。優(yōu)點(diǎn)是：程序-,、成本低,。缺點(diǎn)：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板,，不同程序不能同時生產(chǎn),，供貨周期長。
在電流不大的信號線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻(讓萬用表的通斷檔不響),；
多用一些無字(或只有些代號)的小元件參與信號的處理,，如小貼片電容、to-xx的二極管,、三極管,、三到六個腳的小芯片等；
印制電路板節(jié)省制造成本的方法：為了讓pcb的成本能夠越低越好,，有許多因素必須要列入考量：板子的大小自然是個重點(diǎn),。板子越小成本就越低。部份的pcb尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn),，只要照著尺寸作那么成本就自然會下降,。網(wǎng)站上有一些關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的信息。使用smt會比tht來得省錢,，pcb電路板,，因?yàn)閜cb上的零件會更密集(也會比較小)。另一方面,，pcb電路板加工價格,，如果板子上的零件很密集，那么布線也必須更細(xì),，使用的設(shè)備也相對的要更-,。同時使用的材質(zhì)也要-，在導(dǎo)線設(shè)計上也必須要更小心,，以免造成耗電等會對電路造成影響的問題,。這些問題帶來的成本，可比縮小pcb尺寸所節(jié)省的還要多。
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