陶瓷基板加工應(yīng)用為了將陶瓷基板分為獨(dú)立部分,，可使用激光打標(biāo)機(jī)刻劃打鉆一系列局部未通高公差孔洞。這些孔洞大約深入基板三分之一,，生成后期的優(yōu)先斷層線,。使用其它技術(shù)，也可以在基板上加工通路,、槽孔,、確定形貌和精細(xì)圖案。由于常用陶瓷具有吸收的特性,，co2 激光器已經(jīng)成為激光器的選擇,。脈沖co2 激光器光束的能量在陶瓷表面被吸收，因此產(chǎn)生局部加熱,、熔化和汽化,。圖2顯現(xiàn)出氧化鋁內(nèi)0.0045英寸劃線的頂視圖，表明在使用相對(duì)較長(zhǎng)脈沖期間大約 75-300m,，視厚度而定,，在高斯光束能量分布圖中的低能量邊緣之下，因局部熔化造成的熱影響區(qū)域(haz),。多年以來(lái),，co2 激光器以長(zhǎng)時(shí)間班次工作時(shí)，在氣體和能量方面將消耗大量資源,，還要求制定維護(hù)計(jì)劃,。另外，典型用于這種應(yīng)用的脈沖參數(shù)意味著密封管co2 激光器技術(shù)不太合適,。整體來(lái)說(shuō),，在經(jīng)過(guò)多年大量改進(jìn)時(shí),，co2 激光器在---性和維護(hù)問(wèn)題方面仍然位于其它技術(shù)之后。在維護(hù)期間,，這些激光器的光束還是易于變化,；可以達(dá)到的光點(diǎn)大小也易于受到長(zhǎng)波影響。單獨(dú)來(lái)講,，陶瓷的激光器光束吸收特性使這種技術(shù)影響該市場(chǎng)領(lǐng)域很長(zhǎng)時(shí)間,。

---原理：

        冷加工：具有---負(fù)荷能量的光子，---激光切割機(jī)價(jià)格,，能夠?qū)Σ牧匣蛑車(chē)�介質(zhì)內(nèi)的修改,，至使材料發(fā)生非熱過(guò)程破壞。因?yàn)椴捎玫氖堑蜏�,，箱底熱燒蝕溫度---,，因此不產(chǎn)生“熱損傷”副作用達(dá)到冷剝離，因而對(duì)被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用,，也不會(huì)對(duì)工件造成燒灼,、黑邊、變形等問(wèn)題,。綠光打標(biāo)機(jī)與紫外激光打標(biāo)機(jī)就屬于冷加工,。

        熱加工：采用高能量激光束照射工件表面，材料表面吸收激光能量,，在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過(guò)程,，從而使材料表面或涂層溫度上升，產(chǎn)生,、熔融,、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象,。以此來(lái)達(dá)到我們終預(yù)定的目標(biāo)效果，因?yàn)槭遣捎酶邷剡_(dá)到理想效果所以被成為熱加工,。光纖激光打標(biāo)機(jī),、co2激光打標(biāo)機(jī)、半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)就屬于熱加工,。