多晶硅是很多具有不同晶向的小單晶體單獨(dú)形成的,,不能用來(lái)做半導(dǎo)體電路,。其實(shí)無(wú)論是“intel”還是“amd”,,它們?cè)诒举|(zhì)上一樣,,都屬于半導(dǎo)體芯片,。多晶硅必須融化成單晶體,,才能加工成半導(dǎo)體應(yīng)用中使用的晶圓片,。加工硅晶片生成一個(gè)硅錠要花一周到一個(gè)月的時(shí)間,,二手舊太陽(yáng)能板電池板價(jià)格,,這取決于很多因素,包括大小,、和終端用戶要求,。超過75%的單晶硅晶圓片都是通過czochralski(cz,也叫提拉法)方法生長(zhǎng)的,。
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拋光過程分為兩個(gè)步驟,,切削和終拋光,。生長(zhǎng)過程開始于快速提拉子晶,以便使生長(zhǎng)過程初期中子晶內(nèi)的晶缺陷降到少,。這兩步都要用到拋光墊和拋光漿,。切削過程是去除硅上薄薄的一層,以生產(chǎn)出表面沒有損傷的晶圓片,。終拋光并不去除任何物質(zhì),,只是從拋光表面去除切削過程中產(chǎn)生的微坑。
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達(dá)到晶體生長(zhǎng)的條件,,子晶就從熔化物中慢慢被提起,。生長(zhǎng)過程開始于快速提拉子晶,庫(kù)存太陽(yáng)能板電池板價(jià)格,,以便使生長(zhǎng)過程初期中子晶內(nèi)的晶缺陷降到少,。然后降低拖拉速度,使晶體的直徑增大,。當(dāng)達(dá)到所要求的直徑時(shí),,生長(zhǎng)條件就穩(wěn)定下來(lái)以保持該直徑。
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