對印制板的設(shè)計(jì)來說，是一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié),。同等功能,、參數(shù)的器件，鹽城砂帶機(jī),，封裝方式可能有不同,。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔就不一樣,。
在器件選用上,，不僅要注意器件的特性參數(shù)應(yīng)符合電路的需求，也要注意器件的供應(yīng),，避免器件停產(chǎn)問題;同時(shí)應(yīng)意識(shí)到：目前很多國產(chǎn)器件,，如片狀電阻、電容,、連接器,、電位器等的已逐漸達(dá)到進(jìn)口器件的水平，且有貨源充zu,、交貨期短,、價(jià)格便宜等優(yōu)勢。所以,，在電路板許可的條件下,，砂帶機(jī)價(jià)格，應(yīng)盡量考慮采用國產(chǎn)器件,。
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,，常見的原料為電木板,、玻璃纖維板，砂帶打磨機(jī),，以及各式的塑膠板,。而pcb的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料,、以及樹脂組成的絕緣部分,，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”prepreg使用。
xgs---電路設(shè)計(jì)而常見的基材及主要成份有：
fr-1 ──酚醛棉紙,，這基材通稱電木板比fr-2較高經(jīng)濟(jì)性
fr-2 ──酚醛棉紙,，
fr-3 ──棉紙cotton ---、環(huán)氧樹脂
fr-4 ──玻璃布woven glass,、環(huán)氧樹脂
fr-5 ──玻璃布,、環(huán)氧樹脂
任何一塊印制板，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題,，所以,，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù),。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,，應(yīng)盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形,，以利于裝配,，提高生產(chǎn)效率，降低勞動(dòng)成本,。
對多層電路板來說,，以四層板、六層板的應(yīng)用為廣泛,，自制砂帶機(jī),，以四層板為例，就是兩個(gè)導(dǎo)線層(元件面和焊接面),、一個(gè)電源層和一個(gè)地層,。多層板的各層應(yīng)保持對稱，而且hao是偶數(shù)銅層,，即四,、六、八層等,。
|
登錄后臺(tái)
滇公網(wǎng)安備 53011202000392