金屬封裝外殼：

電子封裝是將一個具有一定功能的集成電路芯片包括半導體集成電路芯片,、薄膜集成電路基片,、混合集成電路芯片放置在一個與之相適應的外殼容器中，為芯片提供一個的工作環(huán)境,，保護芯片不受或少受外部環(huán)境影響,，小型金屬封裝外殼，使集成電路具有穩(wěn)定正常的功能,。通常是中大功率的晶體管,，晶體管有效部分都是很小的一個晶片管芯，武漢金屬封裝外殼,，要其他絕緣材料密封起來才屬--- 叫做“封裝”,，中大功率的管子在絕緣封裝材料外面加個金屬殼便于散熱和安裝。圓形金屬封裝外殼,，它包括有采用金屬材料一體成形的圓盤形的外殼,，外殼底部邊緣處收縮形成階梯狀的定位環(huán)，外殼底部設有若干個極腳孔,，外殼頂部邊緣處卡裝有固定板,。

金屬封裝外殼：

外殼可起到電磁屏蔽的作用，保護內(nèi)部電路不受外部信號的干擾,，同時保 證內(nèi)部電路產(chǎn)生的電磁信號不影響外部電路,。對于大功率封裝外殼來說。封裝也是芯片輸出,、輸入端向外過渡的連接手段,，與芯片共同形成一個完整的整體。現(xiàn)在很多---率的金屬封裝管都淘汰了改用塑料封裝的,，只有電力用的---功率還在用金屬殼封裝,。