金屬封裝外殼：

led封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展來的,，但有很大的特殊性。一般情況下,，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。光纖類管殼/金屬封裝類外殼的平整度控制,。玻璃陶瓷的平整度對封口氣密性和外引線焊接強度有直接影響,。數(shù)碼硬件的制造工藝越來越精密，越精密就越容易被外界干擾,。為了排除干擾,，封裝就成為必須的一道工序。

金屬封裝外殼：

軟件封裝又分為兩種,，一種是底層的封裝,，一種是發(fā)布前的封裝,。圓形金屬封裝外殼,，它包括有采用金屬材料一體成形的圓盤形的外殼，金屬封裝外殼費用,，外殼底部邊緣處收縮形成階梯狀的定位環(huán),，外殼底部設(shè)有若干個極腳孔，外殼頂部邊緣處卡裝有固定板,。金屬封裝外殼靠性,，高氣密性的產(chǎn)品， 外形包括有：平面封裝管殼蝶形,， 直插式盆形還有平臺形 雙列直插形,，以及其他許多---的金屬復合材料管殼。