貼合機有哪些特點呢,？貼合機的特點：1,、貼合機工作起來很平穩(wěn)，而且無振動,；2,、基片厚度一般是0.1～10mm以內(nèi)均可；3,、使用起來貼合平整,，而且少氣泡，還無皺折,；4,、貼合機的加工尺寸變靈活；5,、主要是通過采用plc控制,，它的動作---、操作非常簡單,；6,、擁有l(wèi)cd平臺由精密滑軌傳動，日照熱熔膠復(fù)合機,，這樣才可---位置精度,。

隨著手機行業(yè)的快速發(fā)展，熱熔膠復(fù)合機,，手機維修行業(yè)蓬勃發(fā)展,，手機維修過程中經(jīng)常使用真空貼合機。當(dāng)真空貼合機真空度太低上不去時，首先要找出原因,。我相信很多人都聽說過真空貼合機重復(fù)使用時真空度偶爾會過低,，所以讓小草帶你去了解以下哪些因素會導(dǎo)致真空貼合機真空度過低:

一般出廠設(shè)置會設(shè)定設(shè)定參數(shù)，真空貼合機的設(shè)定參數(shù)會設(shè)定在-95,。但不可避免的是,，真空貼合機的數(shù)值有時會被混淆或按錯，可以通過真空計上的三個設(shè)置鍵進行調(diào)試,，一般設(shè)置在-95(高原地區(qū)除外),。真空度設(shè)置得低，真空筒內(nèi)的空氣就不會被完全抽出來,，貼合效果也不理想,。抽真空時間越長(一般設(shè)定抽真空時間為8s)，效果越明顯,。