和亞電鑄件的純度高,、應(yīng)力小,、耐磨、耐腐蝕,、按鍵問題解決,。根據(jù)客戶的不同要求，生產(chǎn)各種不同類型的電鑄產(chǎn)品

電鑄鎳鈷合金適宜的是鹽溶液,，其所得合金層的內(nèi)應(yīng)力較低,。合金層的硬度以含鈷(分?jǐn)?shù))35％～40％時(shí)高。不同鈷含量合金層的內(nèi)應(yīng)力和硬度見下表,。從性能上綜合考慮,，合金層的鈷含量以不超過20％為宜。

工藝規(guī)范對(duì)合金層鈷含量的影響是,，溶液中鈷鹽含量的增加使鈷含量---升高,；ph值和電流密度的上升，相機(jī)頭模具價(jià)格,，溫度的降低均使鈷含量有所上升,，但其影響鈷鹽含量的影響小得多。

和亞電鑄件的純度高,、應(yīng)力小,、耐磨、耐腐蝕,、按鍵問題解決,。根據(jù)客戶的不同要求,，生產(chǎn)各種不同類型的電鑄產(chǎn)品

1. 電鍍層一般較薄，通常只有幾微米至幾十微米,，而電鑄層的厚度通常在零點(diǎn)幾至幾個(gè)毫米.

2. 電鍍要求沉積的金屬與基體牢固結(jié)合,，相機(jī)頭模具廠家，而電鑄是沉積的金屬后要與基體完全分離.

3. 電鑄時(shí)時(shí)往往需要預(yù)鑄,，即往導(dǎo)電層或分離層上預(yù)沉積一層金屬.

電鑄與電鍍的不同是,，電鍍的產(chǎn)品是被鍍件和產(chǎn)品的復(fù)合體，而電鑄則只是以電沉積層為所需要的制品,，終要將鍍層與母型脫離。電鑄與電鍍的區(qū)別見表,。