溥膜電容廠家講述電容為什么會出現(xiàn)扭曲失效,？

對于電容為什么會出現(xiàn)扭曲失效情況,？溥膜電容廠家經(jīng)過實驗得出的結論是：此種---的可能性很多,，按大類及表現(xiàn)可以分為兩種：

smt階段導致的失效

當進行零件的取放尤其是smt階段零件取放時,，cl11電容,，取放的定中爪因為磨損,、對位不準確,，傾斜等造成的,。由定中爪集中起來的壓力,，會造成很大的壓力或切斷率,，繼而形成點。

這些現(xiàn)象一般為可見的表面裂縫,，cl21電容,，或2至3個電極間的內部；表面一般會沿著強的壓力線及陶瓷位移的方向,。

真空檢拾頭導致的損壞或﹐一般會在芯片的表面形成一個圓形或半月形的壓痕面積﹐并帶有不圓滑的邊緣,。此外﹐這個半月形或圓形的裂縫直經(jīng)也和吸頭相吻合。

另一個由吸頭所造成的損環(huán)﹐因拉力而造成的﹐裂縫會由組件中央的一邊伸展到另一邊﹐這些裂縫可能會蔓延至組件的另一面﹐并且其粗糙的裂痕可能會令電容器的底部破損,。