1、擴(kuò)散控制機(jī)理

　　在大多數(shù)情況下,，添加劑向陰極的擴(kuò)散(而不是金屬離子的擴(kuò)散)決定著金屬的電沉積速率,。這是因?yàn)榻饘匐x子的濃度一般為添加劑濃度的100～105倍，對(duì)金屬離子而言,，電極反應(yīng)的電流密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其-電流密度,。

　　在添加劑擴(kuò)散控制情況下，大多數(shù)添加劑粒子擴(kuò)散并吸附在電極表面張力較大的凸突處及特殊的晶面上,，致使電極表面吸附原子遷移到電極表面凹陷處并進(jìn)入晶格,，從而起到整平光亮作用。

淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法

　　銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質(zhì)之一,。鍍液受cu2+污染,，會(huì)使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差，過多的cu2+還會(huì)造成鍍層脆性增大及結(jié)合力-的弊病。在光亮鍍鎳液中,，ρcu2+應(yīng)小于0.01g/l,。去除鍍液中的cu2+有以下幾種方法。

　　1電解法,。即用低電流密度使鍍液中的cu2+沉積在處理陰極板上的方法,。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式,。波紋板在施加一定電流電解時(shí),，陰極板上jκ范圍較廣，波峰處jκ較大,，波谷處jκ較小,，電鍍銀，所以能使cu2+和其他金屬雜質(zhì)同時(shí)沉積,，達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的,。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響，電解過程中ni2+和cu2+同時(shí)沉積,，造成鍍液中鎳鹽損失增加,。采用平板陰極可以使用不同的jκ，達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的,。據(jù)經(jīng)驗(yàn),，jκ為0.5a/dm2時(shí)有利于cu2+在陰極析出。

　　不論采用哪種型式的陰極進(jìn)行電解處理都應(yīng)注意幾個(gè)問題：a.長時(shí)間電解處理時(shí),，應(yīng)定時(shí)清洗電解板,，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；b.采用陰極移動(dòng)或空氣攪拌可以提高處理效果,；c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板,，否則將影響處理效果，造成不-的浪費(fèi),。

　　2化學(xué)沉淀劑法,。常見的有qt除銅劑，該沉淀劑主要成分是亞鐵青化物,，在鍍液中與cu2+生成亞鐵青化銅沉淀,，然后過濾出沉淀，達(dá)到去除銅雜質(zhì)的目的,。此方法的缺點(diǎn)是需要進(jìn)行精密過濾,，鋁合金電鍍加工廠家，比較費(fèi)時(shí),。

　　3螯合劑法,。螯合劑一般為芳環(huán)或雜環(huán)結(jié)構(gòu)的有機(jī)物，在鍍液中與cu2+形成螯合物，由于在電解中,，螯合物和ni2+共沉積,，鎮(zhèn)江電鍍，可以使鍍液中ρcu2+不至于上升過高,。這種方法簡(jiǎn)單易行,，是目前處理鍍鎳液中雜質(zhì)較好和有效的方法。在應(yīng)用時(shí)必須選用的螯合劑,，-是要-不能對(duì)鍍層產(chǎn)生-的影響,。