電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極,，待鍍的工件做陰極,，安徽電鍍,，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽(yáng)離子的干擾,，且使鍍層均勻,、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液,，以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變,。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸,。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬),、增加硬度、防止磨耗,、提高導(dǎo)電性,、光滑性、耐熱性和表面美觀,。
依各種電鍍需求還有不同的作用,。舉例如下：
1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力,，及抗蝕能力,。銅容易氧化，電鍍加工,，氧化后,，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)
2.鍍鎳：打底用或做外觀,，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力,，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。注意,，許多電子產(chǎn)品,，比如din頭，n頭,，已經(jīng)不再使用鎳打底,，主要是由于鎳有磁性,，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào)
3.鍍金：---導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸,。(金---定,，也---。)
4.鍍鈀鎳：---導(dǎo)電接觸阻抗,，增進(jìn)信號(hào)傳輸,，耐磨性高于金。
電鍍技術(shù)又稱為電沉積,，是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一,。是在直流電場(chǎng)的作用下，電鍍?cè)O(shè)備在電解質(zhì)溶液鍍液中由陽(yáng)極和陰極構(gòu)成回路,，電鍍廠家,，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過程，電流效率 ：用于沉積金屬的電量占總電量的比稱為電鍍的電流效率,。
分散能力：鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面---布均勻的能力,。
合金電鍍：兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細(xì)致鍍層的過程叫做合金電鍍一般而言其i小組分應(yīng)大于1%。
針i孔或麻點(diǎn)：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上,，阻止金屬在這些部位沉積,，它只能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個(gè)電鍍過程中一直停留在陰極表面,，則鍍好的鍍層就會(huì)有空洞或貫通的縫隙,；若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附,，那么這些部位將形成淺坑或點(diǎn)穴,，在電鍍工業(yè)中通常稱它為針i孔或麻點(diǎn)。
鋅合金電鍍是指采用電鍍的方法獲取不同的鋅合金鍍層,，以達(dá)到某種目的,。鋅合金電鍍是指電鍍合金中以鋅為主要金屬，其含量要在51%以上(百分?jǐn)?shù)),。除此之外,，還含有一種或幾種其他金屬,。例如：鋅鎳合金(含鎳10%左右),、鋅鐵合金(分高鐵合金和低鐵合金，前者百分?jǐn)?shù)為7%以上,，而后者為<1%),、鋅銅合金(俗稱白銅，含銅百分?jǐn)?shù)為15%～25%),。
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